本帖子是关于MK米客方德SD NAND新品MKDVxG系列技术问答贴，只要你有疑问，留下问题，我们会邀请MK Founder资深FAE参与答复，欢迎大家踊跃参与问题讨论，谢谢。

MK 米客方德是一家专注于嵌入式存储的半导体企业，针对大陆日益活跃的创客群体，MK 开发出一系列小型化、差异化的SD NAND、SPI NAND 和 eMMC。SD NAND，又名贴片式 T卡、SD Flash 等，采用标准的SD接口协议，可直接用于贴片。如示意图：SD NAND 仅为 Micro SD (含卡座)面积的1/5、厚度的1/2。

今天分享一下SD NAND能否直接接在客户MCU上面的SPI接口去使用

目前我们遇到的情况有两种：

一种MCU 推出的时间比较久，它们没有SDIO接口，只有SPI接口。但是又想用到大容量的存储。

另一种情况，MCU有SD接口，但是被其他模块占用了，比如wifi模块，但是客户还是需要大容量的存储。

从原理上来说，只要CPU的SPI接口支持SD协议的SPI mode，SPI接口就可以接SD NAND。并且能正常使用。

如果大家使用的CPU的SPI接口，接上T卡能够正常使用的话，那么就表明，这个CPU是可以使用SD NAND的。这样大家既能够使用大容量存储的SD NAND，也不用去更改wifi模块的接口了。

以下为最新料号，仅供参考：

Product List：
PartNo.        Capacity        Package        Size
MKDV1GCL        1Gb        LGA-8        6x8mm
MKDV2GCL        2Gb        LGA-8        6x8mm
MKDV4GIL        4Gb        LGA-8        6x8mm
MKDV8GIL         8Gb        LGA-8        6x8mm

借楼分享一下个人的一些心得体会

00后“砖家”今天跟大家探讨

什么是SD NAND？

是不是就是“传说中”的贴片式TF卡、贴片式闪存卡呢？

  SD NAND为何物？鄙人作为常年混迹于各大论坛，胸怀大志的00后，好像发现了一个未来的从业方向

    （本人2020届自动化专业毕业生）

，我觉得如果任何配件类的产品都可以自带存储，那无疑是属于我们年轻人下一个时代的风口浪尖，不出所料的是果然市面上已经有小型存储的相关内容了，其中特点最为鲜明。作为一个年轻的“老江湖”，我就把网上的所有信息加以搜集整合，终于领悟了一些其中的奥妙。希望各位前辈能多多指教哈，以下内容是我从三个方向汇总整理得到的：

1，       各种论坛上的表述；

2，       一些代理商自己理解表述的推文；

3，       技术工程师们的交流讨论还有疑问等，

我进行整理分析后，决定适当的对症下药，给大家做一个简单准确而又系统全面的分享。其实在网上出现了很多对SD NAND的别称，都是一些工程师前辈们按照自己的理解命名的，而确实都有一定的道理，比如：

贴片式T卡、贴片式TF卡、贴片式SD卡、贴片式内存卡、贴片式闪存卡、贴片式卡、贴片式U盘、贴片式UDP等等。
  众所周知目前主流的存储芯片大致可以分为NOR Flash和NAND Flash，容量需要大一点的话，将会使用到NAND Flash。
  一旦选择NAND Flash后，有不可避免出现哪些问题呢？
  首先，NAND Flash有坏块，要使用NAND Flash,就必须要进行坏块管理，还需要做EDC/ECC,如果需要使用寿命长，除此之外需要进行平均读写，垃圾回收等一系列处理。
  其次，不同品牌之间的NAND Flash,由于Page,Block大小不同，时序不同等。都需要工程师重新进行调试驱动，耗时耗力。
  再者，如果新项目换了新的主控，不可避免也需要重新写NAND Flash驱动程序。
  除了上面提到的问题，外部环境方面也有三个较大的问题，首先是现在的市场特征，市场需求变化很快，反应较为敏感，为了实现新的卖点和功能，产品开发周期便都大大缩短。开发应用层软件，已经消耗了工程师的大量时间，但为了使用NAND Flash，还需要耗费额外的时间，来编写NAND Flash的底层驱动。
  其次随着物联网的兴起，MCU的应用越来越广，MCU就要面对如何管理NAND Flash的问题了。我们知道MCU为了功耗，牺牲了很多性能，如果让MCU直接管理NAND Flash的话，复杂的驱动软件就会大量占用MCU的处理器资源，MCU没法干别的了。
  还有现在的电子产品都是不断地缩小尺寸，变得更加精致，所以对元器件的尺寸和排布的要求也是越来越高。
  综上所述，人们不禁在思考，能否有一种品质稳定可靠，尺寸又小，简单易用，还不用写驱动的NAND Flash产品呢？
  答案就是今天的主角——SD NAND。简单来说它的架构如下图。内部使用寿命最长、性能最稳定的SLC NAND Flash晶圆，擦写次数可以达到10万次。另外，内置了特定的Flash控制器和Firmware，硬件对外采用最为通用的SD接口。

  那么SD NAND这个架构，带来了那些好处呢？
  第一，兼容性强。基本上客户主控能用TF卡和SD卡，就能够使用SD NAND.如果换了新的主控，只要新主控有SD接口，基本上就能使用SD NAND Flash。
  第二，尺寸小，焊接稳定。是WSON-8的封装，6x8mm的尺寸。PIN少，尺寸小，既能节约PCB板的面积，降低成本，还能让最终产品做的更小。
  第三，容量合适。目前量产容量有128MB、512MB，后期会推出1GB和4GB容量的SD NAND.客户可以根据自己的实际需求选择合适的容量，降低成本。
  第四，简单易用。SD NAND内置坏块管理，平均读写，动态和静态的EDC/ECC算法等等，除了让产品的质量更稳定，更好的延长寿命，更能减少CPU的负荷。让后续针对NAND Flash的操作，都可以交给SD NAND,CPU可以不用再管了。领导再也不用担心我的NAND Flash驱动了。
  第五，使用寿命长，性能稳定。SLC NAND 是NAND Flash中使用寿命最长，性能最稳定的类型了。可达10W的擦写寿命，让SD NAND十分的耐操。
  可以看出SD NAND除了是贴片式T卡，贴片式TF卡，贴片式SD卡，贴片式内存卡，贴片式闪存卡，贴片式卡，贴片式U盘，贴片式UDP以外，更可以说是一款最小尺寸的TF卡、最小尺寸的NAND Flash产品、最简单易用的NAND Flash产品、不用写驱动的NAND Flash产品、寿命最长的NAND Flash产品、最稳定的NAND Flash产品。
    最后说个题外话，如果有哪些大咖有更加专业的资料也可以跟我分享一下哈哈，毕竟我还是个新人即将毕业，所以如果有前辈不啬赐教那就更好了，或者相关行业有实习机会也可以给小弟一个机会。

昨天一位客户（MY科技）找到我们，他们的产品是应用在户外语音模块的，涉及领域到安防监控，公共交通等非消费级客户，里面的一些提示语录，报警语录等，需要用到大容量存储。

最开始他们选用的是T卡，使用之后，发现了2个很重要的问题，一是接触不稳，容量掉落。二是T卡的质量参差不齐，有时候经常出现一定比例的不良。

为了解决第一个问题，客户想到了用打胶固定的方式，连卡座一起固定在PCB板上面，第一个问题就有一些好转，但是遇到温度偏高，震动的环境下，第一个问题还是会存在。

他是自称在微博上得知的我们，而且体积较小对其也有很大好处，(提高产品的利润空间)

一个学生的分享，取得联系后同意转载。

借楼分享一下个人的一些心得体会

00后“砖家”今天跟大家探讨

什么是SD NAND？

是不是就是“传说中”的贴片式TF卡、贴片式闪存卡呢？

  SD NAND为何物？鄙人作为常年混迹于各大论坛，胸怀大志的00后，好像发现了一个未来的从业方向

    （本人2020届自动化专业毕业生），我觉得如果任何配件类的产品都可以自带存储，那无疑是属于我们年轻人下一个时代的风口浪尖，不出所料的是果然市面上已经有小型存储的相关内容了，其中特点最为鲜明。作为一个年轻的“老江湖”，我就把网上的所有信息加以搜集整合，终于领悟了一些其中的奥妙。希望各位前辈能多多指教哈，以下内容是我从三个方向汇总整理得到的：

1，       各种论坛上的表述；

2，       一些代理商自己理解表述的推文；

3，       技术工程师们的交流讨论还有疑问等，

我进行整理分析后，决定适当的对症下药，给大家做一个简单准确而又系统全面的分享。其实在网上出现了很多对SD NAND的别称，都是一些工程师前辈们按照自己的理解命名的，而确实都有一定的道理，比如：

贴片式T卡、贴片式TF卡、贴片式SD卡、贴片式内存卡、贴片式闪存卡、贴片式卡、贴片式U盘、贴片式UDP等等。
  

众所周知目前主流的存储芯片大致可以分为NOR Flash和NAND Flash，容量需要大一点的话，将会使用到NAND Flash。
  

一旦选择NAND Flash后，有不可避免出现哪些问题呢？
  

首先，NAND Flash有坏块，要使用NAND Flash,就必须要进行坏块管理，还需要做EDC/ECC,如果需要使用寿命长，除此之外需要进行平均读写，垃圾回收等一系列处理。
  

其次，不同品牌之间的NAND Flash,由于Page,Block大小不同，时序不同等。都需要工程师重新进行调试驱动，耗时耗力。
  

再者，如果新项目换了新的主控，不可避免也需要重新写NAND Flash驱动程序。
  

除了上面提到的问题，外部环境方面也有三个较大的问题，首先是现在的市场特征，市场需求变化很快，反应较为敏感，为了实现新的卖点和功能，产品开发周期便都大大缩短。开发应用层软件，已经消耗了工程师的大量时间，但为了使用NAND Flash，还需要耗费额外的时间，来编写NAND Flash的底层驱动。
  

其次随着物联网的兴起，MCU的应用越来越广，MCU就要面对如何管理NAND Flash的问题了。我们知道MCU为了功耗，牺牲了很多性能，如果让MCU直接管理NAND Flash的话，复杂的驱动软件就会大量占用MCU的处理器资源，MCU没法干别的了。
  

还有现在的电子产品都是不断地缩小尺寸，变得更加精致，所以对元器件的尺寸和排布的要求也是越来越高。
  

综上所述，人们不禁在思考，能否有一种品质稳定可靠，尺寸又小，简单易用，还不用写驱动的NAND Flash产品呢？
  

答案就是今天的主角——SD NAND。简单来说它的架构如下图。内部使用寿命最长、性能最稳定的SLC NAND Flash晶圆，擦写次数可以达到10万次。另外，内置了特定的Flash控制器和Firmware，硬件对外采用最为通用的SD接口。

那么SD NAND这个架构，带来了那些好处呢？
 

 第一，兼容性强。基本上客户主控能用TF卡和SD卡，就能够使用SD NAND.如果换了新的主控，只要新主控有SD接口，基本上就能使用SD NAND Flash。
  

   第二，尺寸小，焊接稳定。是WSON-8的封装，6x8mm的尺寸。PIN少，尺寸小，既能节约PCB板的面积，降低成本，还能让最终产品做的更小。
  

   第三，容量合适。目前量产容量有128MB、512MB，后期会推出1GB和4GB容量的SD NAND.客户可以根据自己的实际需求选择合适的容量，降低成本。
  

   第四，简单易用。SD NAND内置坏块管理，平均读写，动态和静态的EDC/ECC算法等等，除了让产品的质量更稳定，更好的延长寿命，更能减少CPU的负荷。让后续针对NAND Flash的操作，都可以交给SD NAND,CPU可以不用再管了。领导再也不用担心我的NAND Flash驱动了。
  

   第五，使用寿命长，性能稳定。SLC NAND 是NAND Flash中使用寿命最长，性能最稳定的类型了。可达10W的擦写寿命，让SD NAND十分的耐操。
  

可以看出SD NAND除了是贴片式T卡，贴片式TF卡，贴片式SD卡，贴片式内存卡，贴片式闪存卡，贴片式卡，贴片式U盘，贴片式UDP以外，更可以说是一款最小尺寸的TF卡、最小尺寸的NAND Flash产品、最简单易用的NAND Flash产品、不用写驱动的NAND Flash产品、寿命最长的NAND Flash产品、最稳定的NAND Flash产品。
    最后说个题外话，如果有哪些大咖有更加专业的资料也可以跟我分享一下哈哈，毕竟我还是个新人即将毕业，所以如果有前辈不啬赐教那就更好了，或者相关行业有实习机会也可以给小弟一个机会。

两个协议是不同的，但是相似度很高，而且接口金手指也可以共享，所以很多读卡器或host 都会同时做SD/MMC的接口驱动。

l  host包含SD/MMC : 接上SD或MMC(eMMC)都可以用

l  host SD only : 只能接SD

l  host MMC(eMMC) only : 只能接MMC(eMMC)

即使Flash的控制器是做combo的，但在包成SD or eMMC时，就会利用bonding决定是走哪个协议，只会挑一种。

我来分享一下SD NAND使用场景和案例吧！

使用场景

商业级应用：手表手环，运动DV，MP3，U盘，POS机，蓝牙音箱，玩具，点读笔。

工业级应用：物联网, 智能穿戴，音频播放器, 机器人，智能音箱，智能面板(HMI)，移动支付，智能眼镜(AR)，智能家居，医疗设备，轨道交通，人脸识别，3D打印机。

应用案例

以上是CS创世SD NAND的客户使用场景及应用案例，更多使用场景和应用案例可以来这里逛逛：www.longsto.com或许能帮到你。