最近做的板子pad孔时大时小，即使备注不补偿最后也还是补偿了

了解清楚若我想做我想要的孔径，怎么办比较好？

直接补偿好0.15mm然后备注不补偿，还是在满足其他所有情况的前提下缩小0.15mm

补偿是统一的0.15mm吗，还是有其他情况存在

我是否可以自己补偿好源文件，并备注叫工程不要再次补偿

补偿是只补偿孔径，还是会把焊环或阻焊层一并扩大？

若补偿以后焊环不够单边0.15mm怎么处理？

一些放在露铜上的VIA会不会当PAD补偿？
一些放在无孔PAD上的VIA会不会当PAD补偿？（比如QFN下面的那个散热PAD）

2层板或4层板补偿一样不，不同板厚补偿一样不？

QFN下的导热VIA被补偿：
 

0.55的孔，注明不补偿，实际还是做成0.7mm：

焊环一起补偿到接近短路：
 

强烈建议弄个选项 不补偿PAD 按文件做 感觉这个PAD补偿翻车的朋友不在少数。

选的时候，系统提示一下由于沉铜喷锡实际孔径会小于你文件设计的孔径，确认了才让选，出问题也是客户的问题，妥妥的。

回楼上 geber文件无效 该补偿还是会被补偿

顺便这问题应该不是我个例了，https://www.amobbs.com/thread-5715711-1-1.html

7月仍然有用户翻车，希望jlc重视一下这个问题

我也试过 ，之前做了一个杜邦针孔 。 

本来设计是紧固孔插了杜邦针就刚好紧的 。

那一次刚好用了确认生产稿发现了这个问题就让审核的改回去了。