LC-SMA(DO-214AC)_S1到S5,用这个封装在DFM中提示"焊盘内间距过大",可这个是嘉立创自己出的封装啊,

大水冲了龙王庙?

protel99se 版的PCB封装库.

虽然 很多器件都叫"DO-214AC"  但是他的尺寸偏差很大的.   一个焊盘尺寸涵盖所有不是万能的.  

DFM检查也做不到100%准确的.

这个我理解,但既然嘉立创出了这个封装,总要能符合自己的DFM的检查吧?如果是封装不好,是否需要升级封装?

SMA 在封装库里有5种PCB封装,我对照了,只是外围的丝印不一样,焊盘的大小,位置是完全一样的.

我没得选择啊.

我想嘉立创自己出的封装,过自己的DFM检查是天经地义的吧?

如果真的是有都顶这这个名字,但需要的焊盘尺寸不一致的,我建议还是想点办法,让设计者可以自己去识别应该用哪个封装,是焊盘间距大的还是小的,毕竟最终焊不好元件,锅难道不是由嘉立创的SMT部门去背吗?设计者用嘉立创提供的封装,嘉立创买的元件,嘉立创焊接的,然后加工有问题,难道设计者有责任?

一切应该以实际加工结果为准,如果不影响加工品质,那就从DFM里去掉这个提示,如果影响,那就针对这个升级封装库,或者根据器件的情况,做几个不同的封装也行啊.