铺铜时焊盘连接发散线，发散到芯片引脚上去了？见图 - 立创社区

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查看： 138 \| 回复： 3	铺铜时焊盘连接发散线，发散到芯片引脚上去了？见图
x2wei 6 主题 4 回复	发表于2019-12-02 15:01:52 \| 只看该作者 1# 电梯直达注：随意选了一个net：R2_2，仅作铺铜试验！ 1>没铺铜前样子。 2>R2_2铺铜后的样子，下图这种情况是不是有点不合理阿？? 铺铜时焊盘连接发散线，发散到芯片引脚上去了？见图回复收藏
EDA老贺【官方工作人员】 8 主题 702 回复	发表于2019-12-02 15:09:00 \| 只看该作者 2# 不怎么好，但是也不影响使用。目前的逻辑是先生成一个十字连接，没有管是否与铺铜连接。有空确实要改善一下。回复
Summving 【官方工作人员】 47 主题 1241 回复	发表于2019-12-02 15:38:47 \| 只看该作者 3# 请使用这个方法消除。目前的铺铜算法无法识别应不应该出现旁边的发散的 https://docs.lceda.cn/cn/FAQ/Editor/index.html#%E9%93%BA%E9%93%9C%E6%80%8E%E4%B9%88%E8%AE%BE%E7%BD%AE%E7%A6%81%E6%AD%A2%E9%93%BA%E9%93%9C%E5%8C%BA%E5%9F%9F-%E6%8C%96%E7%A9%BA%E9%93%BA%E9%93%9C%E5%8C%BA 立创EDA技术支持QQ：800821856，技术支持微信：easyeda，官方群：710296801 ，公众号：立创EDA 回复
whuerwhuer 1 主题 70 回复	发表于2019-12-03 02:04:21 \| 只看该作者 4# 你这个看起来是双运放，运放的反向输入端和输出端决不允许敷铜，与地间的寄生电容会让运放不稳定。回复

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