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铺铜时焊盘连接发散线,发散到芯片引脚上去了?见图
x2wei
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发表于2019-12-02 15:01:52 | 只看该作者
1# 电梯直达

注:随意选了一个net:R2_2,仅作铺铜试验!

1>没铺铜前样子。

 


2>R2_2铺铜后的样子,下图

 


这种情况是不是有点不合理阿??



EDA老贺
【官方工作人员】
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发表于2019-12-02 15:09:00   |  只看该作者
2#

不怎么好,但是也不影响使用。

目前的逻辑是先生成一个十字连接,没有管是否与铺铜连接。

有空确实要改善一下。


Summving
【官方工作人员】
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发表于2019-12-02 15:38:47   |  只看该作者
3#
立创EDA技术支持QQ:800821856,技术支持微信:easyeda,官方群:710296801 ,公众号:立创EDA
whuerwhuer
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发表于2019-12-03 02:04:21   |  只看该作者
4#

你这个看起来是双运放,运放的反向输入端和输出端  决不允许敷铜,与地间的寄生电容

会让运放不稳定。


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