查看: 121  |  回复: 1
立创EDA基本阻容元件封装较大
Talons
1
主题
0
回复
发表于2020-06-25 16:47:00 | 只看该作者
1# 电梯直达
近期从AD转入立创EDA,整体上感觉简单的板子能加快速度,比较方便,但是使用中还是发现了一些让人头疼的问题。最关键的就是阻容原件焊盘太大了,加上外面一圈线,PCB上元件密度太低了,常用原件希望可以提供高密度封装和低密度封装分开,这样对于高密度的设计比较有利,现在我做比较复杂的板子还是不得不使用AD。希望改进,还有很多IC类元件也有相同问题,引脚焊盘太大了,浪费空间。@Summving
Summving
【官方工作人员】
59
主题
1860
回复
发表于2020-06-26 11:37:19   |  只看该作者
2#
我们画的封装是预留给贴片和手焊两用的,你可以另存为改为自己需要的尺寸
立创EDA技术支持QQ:800821856,技术支持微信:lcedacn,官方群:151883818,公众号:立创EDA

主题

回复
  • 温馨提示: 标题不合格、重复发帖、发布广告贴,将会被删除帖子或禁止发言。 详情请参考: 社区发帖规则
  • 您当前输入了 0 个文字。还可以输入 8000 个文字。 已添加复制上传图片功能,该功能目前仅支持chrome和火狐

禁言/删除

X
请选择禁言时长:
是否清除头像:
禁言/删除备注:
昵 称:
 
温馨提示:昵称只能设置一次,设置后无法修改。
只支持中文、英文和数字。

顶部