现需要设计一款SDI高清视频的2选1的收发板，信号频率最高到3G，板子上采用75欧姆的BNC接口输入，线路75欧姆，中间一级有差分100R的阻抗线路，再BNC，75欧姆阻抗输出。一共有3个地方需要做阻抗线。做硬件也很多年，但是阻抗板是第一次做，所以经验几乎为0，算是小白了吧。加上这个板子要做的阻抗有3个地方，信号带宽到了3G，在看来有点复杂了。所以，非常希望有经验的高手能指点指点，非常感谢！

现在规划情况：

1.  板层：6层，板厚：1.6mm

2.  叠层的规划： Z1-G2-G3-P4-G5-S6，其中Z代表阻抗信号层，G是地平面，P电源层，S是一般信号层。 都用微带方式来做, 因为嘉立创板层结构固定死了，使用Z1-G2(G2参考地层)组合，板层太薄了，无法实现75R的阻抗，输入和输出的75R打算用Z1-G3(G3参考地层)来做, 100欧姆的差分使用Z1-G2(G2参考地层)来做.

3.  板子布局如下:

3个绿色框部分是75欧姆阻抗线路, 青色是100欧姆的阻抗线路

现在几个问题:

1.    关于器件封装对阻抗的影响, 其1, BNC接口的信号线焊接到版上的焊盘直径肯定会比计算出来的线宽要宽,这个点的阻抗也肯定会比75欧姆小.其2,  阻抗线路上的贴片电阻焊盘大小也可能会比线宽要宽. 也会呈现出低阻抗的情况, 这样一来,阻抗的连续性就会被打破, 因为SDI是视频信号,信号有问题,是可以直接从显示结果看出来. 我想了解的是对于3G的信号来说, 这些因为器件封装导致的阻抗变化,影响会有多大?

2.    关于布局, 阻抗线路从布局角度来说,线越短越好,但是因为结构限制,板子就这个大小,无法更改. 从权衡性能的角度来说, 上图中的75欧姆和100欧姆的阻抗线路,是否是缩短单端的线路会更好呢? 毕竟差分线路的抗扰能力比单端的要好.

3.    关于75欧姆跨层阻抗的PP层的厚度问题,嘉立创的6层板叠层如下:

用SI9000来计算 75欧姆计算模型如下图:

图中H2对应的是2313-PP层, 因为该层下面的”中间选路2”的敷铜被挖去,那么H2的高度,是否需要加上这个0.0175mm的铜厚呢?  图中的计算结果我是加上这个铜厚的, 2313-PP层在压合后,使用3.5mil的厚度计算的话,就是3.5mil + 0.0175mm = 3.5+0.689mil = 4.189mil=0.1064mm. 这里不确定是不是应该加上这个铜的厚度?  希望有经验的人可以指点指点.非常感谢.

最后: 因为第一次设计阻抗板,希望大家就这个板子,能多指教指教,再此,先感谢大家啦 …..

楼主可仔细看下所用的芯片和BNC座子的datasheet，估计里面有相关阻抗线的要求及设计方法。

1，封装，焊盘，过孔，部分如扇出走线不满足阻抗要求是一贯性，阻抗不连续未必会直接导致信号损耗或时序不满足要求，信号传输完整性受多方影响。

2，如果阻抗走线在天线或取样等小信号路径，估计要射频工程师依仿真给出最优方案；视频输出的话，要求会低些。

3，阻抗计算，找几个芯片大厂的有高速部分的参考设计，就能参照处理了。