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四层PCB内电层与过孔的安全间距设置问题
风生水起
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发表于2020-07-28 22:13:53 | 只看该作者
1# 电梯直达

PCB为四层PCB,最小间距=5mil,内电层有2层,分别是3.3V和GND层,图片1如下:

图中为内电层GND,其中有很多种网络名称的过孔,均需要与本内电层保持一定的安全间距,其中包含另一个内电层3.3V的过孔在内;我现在需要加大内电层GND与其它所有非GND网点过孔的间距至20mil,5mil间距太危险,应该怎么设置,能不能统一设置?

有人提出可以通过设计规则来设置,那么就有2种方法:

1、在设计规则中增大网络GND的间距>=20mil。如果采用这种方法设置,那么顶层和底层所有GND网点线路间距均会增大至20mil,但是有元器件的焊盘间距只有5mil,远比要设置的间距值小得多,DRC会报错,根本满足不了要求

2、在设计规则中设置所有其它网络的间距>=20mil。采死用这种方法,同样存大上一次设置方法的情况,而且需要设置的网络太多,不现实

总之,有没有办法能满足我的要求,在AD中可能直接通过设置规则设置内电层与其它元素间的间距,特别的简单,请问立创EDA没有这个功能吗?难都还需要我自已为每一个非GND过孔填充一个隔离区不成?请高手和技术人员指点!! 谢谢先!!!!


Summving
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发表于2020-07-29 09:33:13   |  只看该作者
2#
不使用内电层,改为信号层,然后用铺铜代替,目前不支持这个区分开设置间隙,我们年末的全新版本会解决这个。
立创EDA技术支持QQ:800821856,技术支持微信:lcedacn,官方群:151883818,公众号:立创EDA
风生水起
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发表于2020-07-29 09:44:17   |  只看该作者
3#
Summving 发表于2020-07-29 09:33:13  2# 不使用内电层,改为信号层,然后用铺铜代替,目前不支持这个区分开设置间隙,我们年末的全新版本会解决这个。

看来只能这样了,新版本大概什么时间出,目前版本用起来太卡啦


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