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qfn20封装的兼容003的mcu现在还不能贴吗,0.4mm间距风险应该不大呀
wangshujun
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发表于2020-09-05 23:38:18 | 只看该作者
1# 电梯直达

这个封装可是高性价比和小体积最佳的配合

最近想用mm32f003,qfn封装的,之前手焊测试过,这个封装好像比较焊焊接的

熊大
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发表于2020-09-07 17:37:11   |  只看该作者
2#
因目前是统一用的0.12MM的钢网,锡量会有些多,目前还不可以贴装引脚是0.4MM的
嘉立创SMT焊接,支持双面全焊(SMT+插件),可以V割拼板。 样板、小批量订单均可下单。熊工:18676749535(微信同号)
wangshujun
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发表于2020-09-08 22:14:17   |  只看该作者
3#
qfn改成tssop20,空间真的太紧张了,挤压挤压,总算放进去了
熊大
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发表于2020-09-09 09:25:57   |  只看该作者
4#
wangshujun 发表于2020-09-08 22:14:17  3# qfn改成tssop20,空间真的太紧张了,挤压挤压,总算放进去了

0.4引脚间距的, 我们会考虑增。

   请给我们一些时间 ,解决钢网开口问题,目前是统一用0.12MM的钢网制作。锡量多,会连锡。

嘉立创SMT焊接,支持双面全焊(SMT+插件),可以V割拼板。 样板、小批量订单均可下单。熊工:18676749535(微信同号)
wangshujun
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发表于2020-10-11 10:43:26   |  只看该作者
5#
是否可以要求把qfn20钢网开孔做的稍小,这样锡量就可以接受了
一立成木
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发表于2021-02-21 18:32:27   |  只看该作者
6#
熊大 发表于2020-09-09 09:25:57  4# 0.4引脚间距的,我们会考虑增。请给我们一些时间,解决钢网开口问题,目前是统一用0.12MM的钢网制作。锡量多,会连锡。
现在工艺如何了?我看可贴列表里已经有0.4mm QFN了,但标注工艺测试、不保证质量
熊大
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发表于2021-02-25 09:07:16   |  只看该作者
7#
一立成木 发表于2021-02-21 18:32:27  6# 现在工艺如何了?我看可贴列表里已经有0.4mmQFN了,但标注工艺测试、不保证质量
0.4MM引脚的,焊接品质目前基本稳定
嘉立创SMT焊接,支持双面全焊(SMT+插件),可以V割拼板。 样板、小批量订单均可下单。熊工:18676749535(微信同号)

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