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上一次贴片了50片esp32模块,有一片发现异常,拆下发现模块下方大量助焊剂
wangshujun
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发表于2021-01-05 10:28:08 | 只看该作者
1# 电梯直达

清洗后重新焊接完全正常,后好奇又拆了几个功能正常的,发现同样是满满的助焊剂,这对于低功耗应用简直是极大的坑呀

正在犹豫要不要全部拆下清洗呢,郁闷呀,这个模块又比较难拆,拆的过程可能导致模块损坏的风险,不拆,模块底下整层的助焊剂,不知道会发生什么事呀


其他贴模块的,建议也验证一下,是否这个就是jlc的标准作业手法,估计这个模块是手工补焊,涂了大量的助焊剂,但是模块底部的又没有清洗导致的。

wangshujun
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发表于2021-01-05 20:36:53   |  只看该作者
2#
能否公开一下模块型手贴的作业规范,这种隐蔽区域的大量助焊剂,对于pcba的长期运行影响太大了
EDA老贺
7
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发表于2021-01-05 20:43:42   |  只看该作者
3#

有没有具体的订单号?


wangshujun
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发表于2021-01-06 13:26:56   |  只看该作者
4#
 
熊大
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发表于2021-01-08 09:09:24   |  只看该作者
5#
wangshujun 发表于2021-01-06 13:26:56  4# 图片

您好,请到系统上投诉

 

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