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伏达半导体推出GEN3方案方案 全协议15W+无线充SOC芯片NU1708
无线充周生
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发表于2021-10-14 14:22:41 | 只看该作者
1# 电梯直达

苹果12发布后,带来的MagSafe风潮,带火了磁吸无线充的市场。磁吸无线充以超薄体积小巧的优点,非常受市场的欢迎。但磁吸无线充通常是将电路板和线圈放在一个外壳里面,或者把电路放在USB-C插头外壳内部,这对电路的集成度提出了非常高的要求,传统的多颗芯片无线充方案,不能满足如今的小体积需求。


为了应对磁吸无线充电器轻薄化的设计需求,伏达作为无线充电领域领先的半导体公司,专注于电源管理芯片及方案的研发及创新,紧抓无线充市场变化,推出了GEN3方案,降低了产品开发难度,对产品的成本控制以及加速产品上市均有着立竿见影的效果。


伏达GEN1/2 与GEN3方案比较

 


GEN3单芯片 Tx SoC: NU1705

 





GEN3单芯片Tx SoC——NU1708的优势

  

伏达GEN3 Tx方案NU170x的应用场景

 

关于伏达半导体


伏达半导体有限公司(NuVolta Technologies)成立于2014年,是业界领先的电源芯片及方案供应商。我们致力于为消费类电子、汽车电子、工业及医疗领域提供高性能的电源管理芯片及电源系统整体解决方案。伏达也是业界唯一同时提供成熟的无线充电与有线快充方案的半导体公司。


伏达通过对工艺、设计、封装及电源系统构架的全面创新,积累了多项核心技术。我们的产品涵盖无线充电接收和发射芯片、有线快充芯片、显示电源芯片、保护芯片与汽车电源芯片等。伏达已成为国际主流手机品牌和手机配件厂商的核心供应商。同时,我们的电源管理一站式解决方案也成为国际知名消费电子品牌的首选。


目前伏达半导体高集成无线充电SOC方案已经推出,如有完整资料需求,可与我司联系。

联系人:周先生 175---0304---7901(V同号)

提供无线充解决方案,提供原理图/BOM/PCB文件设计资料协助开发。

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