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封装 WLCSP(CSP)和BGA有啥区别?
立创商城赵...
【官方工作人员】
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发表于Sun May 28 14:26:29 CST 2017   |  只看该作者 1# 电梯直达

先上图,看看模样。具体区别是什么? 端午节后再揭晓         


 


 



 
审核专员(第二届立创商城电子制作节)、《立创快报》总编辑、立创电子公共实验室建设者,企业QQ:2355740879
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Mosman
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发表于Sun May 28 17:17:24 CST 2017   |  只看该作者 2#
csp是直接在硅片上做焊球,bga是有基板的
let
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发表于Sun May 28 17:28:00 CST 2017   |  只看该作者 3#
手机用的是CSP 对吧,好高端哦
SMT从业员,需要可联系。
飞云
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发表于Thu Jul 06 16:18:43 CST 2017   |  只看该作者 4#
CSP和BGA主要的区别就在于,有没有塑封。
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