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封装 WLCSP(CSP)和BGA有啥区别?
立创商城工程部
【官方工作人员】
113
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发表于2017-05-28 14:26:29 | 只看该作者
1# 电梯直达

先上图,看看模样。具体区别是什么? 端午节后再揭晓         


 


 



Mosman
7
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发表于2017-05-28 17:17:24   |  只看该作者
2#
csp是直接在硅片上做焊球,bga是有基板的
let
9
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发表于2017-05-28 17:28:00   |  只看该作者
3#
手机用的是CSP 对吧,好高端哦
SMT从业员,需要可联系。
飞云
1
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发表于2017-07-06 16:18:43   |  只看该作者
4#
CSP和BGA主要的区别就在于,有没有塑封。

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