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铝基板打孔问题
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gamefunc
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发表于2022-10-06 12:57:26
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电梯直达
铝基板画时用多层焊盘的话可以吗?我不需要连通我只需要顶层那焊盘和个洞; 不支持的话我画个表面焊盘挖个圆槽应该可以的吧? |
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立创EDA小吴
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发表于2022-10-06 14:01:02
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2#
如果你有使用含多层焊盘的封装,那么顶层底层都会有铜出现。此时你可以通过查找相似对象把全部的多层焊盘找出来,把金属化(镀铜)属性改为否。 或是挖槽也可以的。 在生成Gerber之后将不要的层文件删除(若你只需要底层,则需要删除Gerber_TopLayer.GTL、Gerber_TopPasteMaskLayer.GTP、Gerber_TopSilkLayer.GTO、Gerber_TopSolderMaskLayer.GTS),重新压缩为zip即可。 添加立创EDA技术支持微信,回复更及时:http://club.szlcsc.com/article/details_57926_1.html
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gamefunc
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发表于2022-10-06 15:15:06
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嗯好,我关键就是要顶层那露铜来焊接.
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