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【病例】焊盘设计错误案例(3). 极具代表性!
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JLCSMT
【官方工作人员】
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发表于2017-06-26 16:27:47
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1#
电梯直达
这类错误类型非常有代表性. 务必注意!
以下有灰色填充的是错误
这里设计错误有3处. 1: 外线装配尺寸: 没有考虑零件的最大装配外形误差. 两个相同的封装直接头对头的安装. 这种情况下非常高的可能回会连焊, 撞零件的风险非常高. 2: 焊盘尺寸设计: 这张图上Y方向, 比IPC-7351B 中规定的高密度还小. 3: 丝印安全间距: 丝印直接近似0间距的接触焊盘. 设计建议: 大部分工厂是不支持高密度装配的. 一种粗略的高密度解释: 手持设备才用到高密度, 不到万不得已千万别用 我们工程师考虑设计的时候 参考这个概念: 引脚间距跨度越大,越不能用 高密度,中密度,只能用低密度 同一个板上尽可能控制引脚间距跨度.
例如板上有0.4mm引脚间距的IC. 还有2.54mm引脚间距的光耦. 此时要兼顾0.4mm的IC不连焊. 还要兼顾2.54mm的上锡饱满, 此时钢网是非常难处理. 钢网的厚度是固定,例如0.08mm, 锡量能满足0.4引脚间距的IC,就不一定满足不了2.54mm间距的光耦. 因为锡膏能提供的锡膏量已经被钢网限制了, 钢网的厚度已经限制死了. 焊盘设计错误系列连载正在进行. 敬请关注 焊盘设计错误案例 系列: 【病例】焊盘设计错误案例(3). 极具代表性! : http://club.szlcsc.com/article/details_7888_1.html 【病例】焊盘设计错误案例(2). 极具代表性! : http://club.szlcsc.com/article/details_1563_1.html 【病例】焊盘设计错误案例(1). 极具代表性! : http://club.szlcsc.com/article/details_1562_1.html 深圳市嘉立创科技发展有限公司 SMT事业部:http://www.sz-jlc.com
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DMA4ME
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发表于2018-11-14 10:58:15
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SMT工艺对焊盘安全间距的要求和PCB电气的要求不一样吧? 好像专业的封装还会有ASM层,,,用于装配用的 呼啦啦
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贺先生zZZ
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发表于2019-07-11 21:18:32
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3#
请问一下高密度是什么概念,能不能以0402举例说明一下
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圆角矩形
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发表于2022-08-07 23:59:52
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4#
高中低密度主要是footprint的焊盘大小和位置、元件间距离大小的问题。低密度footprint的焊盘最大,焊盘伸出元件外最长,courtyard(一楼图中细线绿框)最大;高密度的焊盘和courtyard最小。IPC标准规定有高中低三种贴装密度,分别有公式计算焊盘大小。每种封装都有高中低密度,不只限于电阻电容。高密度一般是手机这种精密电子产品才用到,一般的用中密度、低密度。
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圆角矩形
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发表于2022-08-08 00:41:01
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5#
元件引脚大小差距比较大的话,能不能大的焊盘正常开窗或者开大一点点,保证锡量足够,小的焊盘开窗改小,减少锡量,这样就两边都能照顾到?
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