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PCB如何设计标准的单面通孔焊盘? jlc的标准似乎在变化?
CatCaptain
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发表于2017-06-27 10:29:28 | 只看该作者
1# 电梯直达

去年做板的时候,需要设计一个单面通孔焊盘,在AD中是这样子设定的:

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由于已经在“尺寸和外形”中设定了焊盘的每一层的定义,因此,“镀金的”的没有勾选。 从2015年开始,此项设定做了五六次的pcb,打样和小批量都有,有时候给pcb源文件,有时候给的是gerber文件。焊盘都是正常的,通孔内有铜。


此次一个新的打样,此焊盘却出现了问题。通孔内无铜,焊盘也丢失了一圈。售后人员坚持说是,因为没有勾选“镀金的”选项造成的。想问一下,如何才是标准的单面通孔焊盘设计(孔内壁无铜或者孔内有铜)?

此次异常见下图,铺铜也是乱七八糟的,镀锡的铺铜上居然有丝印?:

   点击查看大图



长沙农民
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发表于2017-06-27 11:28:03   |  只看该作者
2#
我一般在没有焊盘的一面留个0.2mm焊盘就能完全避免
redleaves
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发表于2017-06-27 11:30:25   |  只看该作者
3#

以前是不规范操作导致孔中有铜,Plated不勾选就应该孔中无铜,转GERBER会生成非金属化孔。

 

有丝印难道不是设计问题吗?设计文件中有丝印如果不做你也会投诉。丝印规避(CAM350中复合层严格来说应该按阻焊窗口进行,有时候按焊盘进行规避就会出现右图中的情况。最好在设计中避免出现有可能冲突的情况。

John
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发表于2017-06-27 11:32:00   |  只看该作者
4#

我觉得是嘉利创没有理解到楼主的意思

楼主的板子应该是让线路到孔为止,而不从孔往下走到背面,孔内也不需要有电镀,但孔处要有焊盘焊接引脚

HiFi用三端稳压器安森美LM337BTG,超低Ciss 1400pF NMOS管安森美NTMFS5C670NLT1G
redleaves
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发表于2017-06-27 11:34:28   |  只看该作者
5#
John 发表于2017-06-27 11:32:00  4# 我觉得是嘉利创没有理解到楼主的意思楼主的板子应该是让线路到孔为止,而不从孔往下走到背面,孔内也不需要有电镀,但孔处要有焊...
楼主的设计是底层单面焊盘,顶层无焊盘。不知道楼主左图中显示的是顶层还是底层。
CatCaptain
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发表于2017-06-27 11:45:36   |  只看该作者
6#
redleaves 发表于2017-06-27 11:30:25  3# 以前是不规范操作导致孔中有铜,Plated不勾选就应该孔中无铜,转GERBER会生成非金属化孔。有丝印难道不是设计问题吗...

这个没丝印,不会投诉的。因为我知道那里是印不了的。做封装的时候,毕竟得带丝印。这里铺铜无阻焊,就没办法单独删除了。


你可以注意到,我单独在阻焊层外部标明了一个数字“1”。这个丝印字符就可以显示了,就是为了指示焊接方向。

CatCaptain
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发表于2017-06-27 11:47:05   |  只看该作者
7#
redleaves 发表于2017-06-27 11:34:28  5# 楼主的设计是底层单面焊盘,顶层无焊盘。不知道楼主左图中显示的是顶层还是底层。

顶层无焊盘,底层有焊盘,就像当年最便宜的单面板那种的焊盘就可以了。

孔内有无镀铜都无所谓了,因为也不影响插件。


不能理解的是,为什么把底层焊盘的面积缩小了,通孔附近没有铜皮,这是个什么工艺要求?


沐阳展颜
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发表于2017-06-27 12:04:22   |  只看该作者
8#

5、Protel系列、AD系列软件关于板外形和开长SLOT孔或镂空(非金属化的槽孔)的设计,画在Mechanical 1-16 layer或Keep out layer(优先)。但是一定要注意,两者只能选其一,不允许两个层同时出现在设计中,否则将会造成错误生产!

 

 6、设计非金属化孔,原则上在Pad或Via属性中,取消勾选Plated选项,即表示此孔为非金属化。如下图以Protel99se软件为例(其他设计软件也同样适用),

 

  但由于很多客户设计不规范,所以我们做如下规定:

  (1)独立的孔(孔不在走线或铜皮上),如定位孔,外径尺寸比内径尺寸小或相同,做非金属化孔(NPTH);

 

(2)孔上有线路,如铺铜,一般做金属化孔(PTH)。除非是一些螺丝孔,我们才有可能会掏开做非金属化(NPTH)。如下图,同样用上面的Pad为例,加上铺铜后,就做会成金属化孔(PTH)。

 

 (3)上图情况如果需要做成NPTH,有两种方法:

  一种是将铜皮与孔之间隔开,最小间距,这样就做NPTH。

 

二种是最简便的方法,做NPTH,可以用板外形线画(Protel、AD系列软件用机械层或Keepout层,PADS软件用outline)。

 点击查看大图上述内容帮参照这里的详情,谢谢!

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redleaves
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发表于2017-06-27 12:09:40   |  只看该作者
9#
单面焊盘保险起见最好将Plated勾选,顶层尺寸与孔径相同,连线后加泪滴,这样的单面焊盘不容易掉。
CatCaptain
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发表于2017-06-27 13:28:42   |  只看该作者
10#

我再强调一下,通孔内有无沉铜,不重要。本设计都可以接受。用焊盘来做封装是正常的标准做法。jlct推荐用keepout来做焊盘的孔是很奇怪的。

即使按照设计文件,通孔内无铜,jlc也不应该把单面焊盘的铜给无故减少了啊?  至少,焊盘的铜应该围绕着那个通孔的。


 

鲨鱼aonia
【官方工作人员】
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发表于2017-06-27 16:23:19   |  只看该作者
11#
 点击查看大图
您好,从图看的确不是很理想,您的目的是左图面焊接,现在无焊盘。疑惑焊盘的去向,因为无铜孔采用的是干膜封孔,孔距离焊盘要0.2MM的安全距离才能保证孔内无铜。  点击查看大图
 
个人建议此文件完全可以按金属化孔设计。

关于字符的问题,理应的确不应该出现在铜皮面上,因之前个别客户也反馈过,铜皮上的字符漏做等问题。后继优化,如字符叠加在铜皮上是要求做出的(因为个别字符是不影响铜皮焊接等问题)。如贵司不需要字符,请设计时一定要删除或者移开。
CatCaptain
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发表于2017-06-28 10:48:16   |  只看该作者
12#
鲨鱼aonia 发表于2017-06-27 16:23:19  11# 您好,从图看的确不是很理想,您的目的是左图面焊接,现在无焊盘。疑惑焊盘的去向,因为无铜孔采用的是干膜封孔,孔距离焊盘要0...

您的回复很专业,谢谢! 

双面板工艺做单面插件焊盘,选择通孔沉铜比较标准,可以避免误解。


Atommann
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发表于2021-04-01 17:57:13   |  只看该作者
13#

针对这个问题,这里有一份相关的 PDF.

pads-with-npth-on-2-layer-pcbs.pdf 


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