查看:
13864
回复: 12 |
PCB如何设计标准的单面通孔焊盘? jlc的标准似乎在变化?
|
|||
CatCaptain
20
主题
76
回复 |
发表于2017-06-27 10:29:28
|
只看该作者
1#
电梯直达
去年做板的时候,需要设计一个单面通孔焊盘,在AD中是这样子设定的:
由于已经在“尺寸和外形”中设定了焊盘的每一层的定义,因此,“镀金的”的没有勾选。 从2015年开始,此项设定做了五六次的pcb,打样和小批量都有,有时候给pcb源文件,有时候给的是gerber文件。焊盘都是正常的,通孔内有铜。 此次一个新的打样,此焊盘却出现了问题。通孔内无铜,焊盘也丢失了一圈。售后人员坚持说是,因为没有勾选“镀金的”选项造成的。想问一下,如何才是标准的单面通孔焊盘设计(孔内壁无铜或者孔内有铜)? 此次异常见下图,铺铜也是乱七八糟的,镀锡的铺铜上居然有丝印?:
|
|||
长沙农民
0
主题
49
回复 |
发表于2017-06-27 11:28:03
|
只看该作者
2#
我一般在没有焊盘的一面留个0.2mm焊盘就能完全避免
|
|||
redleaves
4
主题
93
回复 |
发表于2017-06-27 11:30:25
|
只看该作者
3#
以前是不规范操作导致孔中有铜,Plated不勾选就应该孔中无铜,转GERBER会生成非金属化孔。
有丝印难道不是设计问题吗?设计文件中有丝印如果不做你也会投诉。丝印规避(CAM350中复合层)严格来说应该按阻焊窗口进行,有时候按焊盘进行规避就会出现右图中的情况。最好在设计中避免出现有可能冲突的情况。 |
|||
John
6
主题
276
回复 |
发表于2017-06-27 11:32:00
|
只看该作者
4#
我觉得是嘉利创没有理解到楼主的意思 楼主的板子应该是让线路到孔为止,而不从孔往下走到背面,孔内也不需要有电镀,但孔处要有焊盘焊接引脚 HiFi用三端稳压器安森美LM337BTG,超低Ciss 1400pF NMOS管安森美NTMFS5C670NLT1G
|
|||
redleaves
4
主题
93
回复 |
发表于2017-06-27 11:34:28
|
只看该作者
5#
楼主的设计是底层单面焊盘,顶层无焊盘。不知道楼主左图中显示的是顶层还是底层。
|
|||
CatCaptain
20
主题
76
回复 |
发表于2017-06-27 11:45:36
|
只看该作者
6#
这个没丝印,不会投诉的。因为我知道那里是印不了的。做封装的时候,毕竟得带丝印。这里铺铜无阻焊,就没办法单独删除了。 你可以注意到,我单独在阻焊层外部标明了一个数字“1”。这个丝印字符就可以显示了,就是为了指示焊接方向。 |
|||
CatCaptain
20
主题
76
回复 |
发表于2017-06-27 11:47:05
|
只看该作者
7#
顶层无焊盘,底层有焊盘,就像当年最便宜的单面板那种的焊盘就可以了。 孔内有无镀铜都无所谓了,因为也不影响插件。 不能理解的是,为什么把底层焊盘的面积缩小了,通孔附近没有铜皮,这是个什么工艺要求? |
|||
沐阳展颜
6
主题
821
回复 |
发表于2017-06-27 12:04:22
|
只看该作者
8#
5、Protel系列、AD系列软件关于板外形和开长SLOT孔或镂空(非金属化的槽孔)的设计,画在Mechanical 1-16 layer或Keep out layer(优先)。但是一定要注意,两者只能选其一,不允许两个层同时出现在设计中,否则将会造成错误生产!
6、设计非金属化孔,原则上在Pad或Via属性中,取消勾选Plated选项,即表示此孔为非金属化。如下图以Protel99se软件为例(其他设计软件也同样适用),
但由于很多客户设计不规范,所以我们做如下规定: (1)独立的孔(孔不在走线或铜皮上),如定位孔,外径尺寸比内径尺寸小或相同,做非金属化孔(NPTH);
(2)孔上有线路,如铺铜,一般做金属化孔(PTH)。除非是一些螺丝孔,我们才有可能会掏开做非金属化(NPTH)。如下图,同样用上面的Pad为例,加上铺铜后,就做会成金属化孔(PTH)。
(3)上图情况如果需要做成NPTH,有两种方法: 一种是将铜皮与孔之间隔开,最小间距,这样就做NPTH。
二种是最简便的方法,做NPTH,可以用板外形线画(Protel、AD系列软件用机械层或Keepout层,PADS软件用outline)。 上述内容帮参照这里的详情,谢谢! 企业微信:18681568525 冯工 注册下单www.sz-jlc.com/r [业务代号R]
一扇打开新世界的大门,电子产品从这里开始...
|
|||
redleaves
4
主题
93
回复 |
发表于2017-06-27 12:09:40
|
只看该作者
9#
单面焊盘保险起见最好将Plated勾选,顶层尺寸与孔径相同,连线后加泪滴,这样的单面焊盘不容易掉。
|
|||
CatCaptain
20
主题
76
回复 |
发表于2017-06-27 13:28:42
|
只看该作者
10#
我再强调一下,通孔内有无沉铜,不重要。本设计都可以接受。用焊盘来做封装是正常的标准做法。jlct推荐用keepout来做焊盘的孔是很奇怪的。 即使按照设计文件,通孔内无铜,jlc也不应该把单面焊盘的铜给无故减少了啊? 至少,焊盘的铜应该围绕着那个通孔的。
|
|||
鲨鱼aonia
【官方工作人员】
0
主题
50
回复 |
发表于2017-06-27 16:23:19
|
只看该作者
11#
您好,从图看的确不是很理想,您的目的是左图面焊接,现在无焊盘。疑惑焊盘的去向,因为无铜孔采用的是干膜封孔,孔距离焊盘要0.2MM的安全距离才能保证孔内无铜。
个人建议此文件完全可以按金属化孔设计。
关于字符的问题,理应的确不应该出现在铜皮面上,因之前个别客户也反馈过,铜皮上的字符漏做等问题。后继优化,如字符叠加在铜皮上是要求做出的(因为个别字符是不影响铜皮焊接等问题)。如贵司不需要字符,请设计时一定要删除或者移开。 |
|||
CatCaptain
20
主题
76
回复 |
发表于2017-06-28 10:48:16
|
只看该作者
12#
您的回复很专业,谢谢! 双面板工艺做单面插件焊盘,选择通孔沉铜比较标准,可以避免误解。 |
|||
Atommann
1
主题
13
回复 |
发表于2021-04-01 17:57:13
|
只看该作者
13#
针对这个问题,这里有一份相关的 PDF. |
|