如题，我有一款双面板，但是有一处插件的焊盘，只能在bottom层有焊盘，top层没有焊盘，top到bottom的孔里面也不能有铜和锡，我试过两种设置来打样，结果做出来都是孔里面有沉铜，我的两种尝试如下：

1、设置焊盘如下，结果做出来孔里面有沉铜

2、焊盘设置为单层的，只在bottom有焊盘，然后在焊盘中心用keepout层画一个孔，结果做出来仍然是孔里面有沉铜。

以上两种测试都失败了，白白浪费打样钱，做出来的都是下图的效果

图中可见孔里面亮晶晶的喷锡。

求论坛高人指点，如何才能让上图的孔里面没有导电体？

带焊盘的孔如果要做成非金属化孔,无法干膜封孔,必须要增加二钻工序,无形之中增加了生产成本,工程管控上面也会很麻烦,专门为你这一款单做二钻,成本上划不来.

带焊盘的孔默认做成金属化更符合嘉立创的低价打样策略,因为这节省了工程管控成本,生产工艺成本.

0 0不能弄个hole加圈焊盘吗？

或者手动在钻孔文件里面改成NPTH？

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AD我没用过，看起来好像就是LS 狼行天下 说的这种操作…… 但是反正你可以在gerber文件里面检查一下孔的类型

这个问题前面有人提问过要达到效果方法有二种：

1，PLATED 这个不点选勾选就行了。（3楼 狼行天下 是对的）

2，你说采用了KEEP-OUT层画圈，不用看你文件我大概知道你的设计（如下图说明）。 

3楼是最简单也是最不容易出错的方法

不管是哪种方法，用3D视图预览也能做一个初步的验证

针对这个问题，这里有一份相关的 PDF.

pads-with-npth-on-2-layer-pcbs.pdf