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TM1638 为何不能做小封装呢
myxiaonia
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发表于Sat Jul 08 11:12:15 CST 2017   |  只看该作者 1# 电梯直达

1638这个料挺好,唯一的遗憾就是封装太大,明显可以推出细脚封装的ssop,如果是怕散热差也可以增加热焊盘呀,不会是成本会大很多的原因?


1638开最大输出占空比的时候,led非常亮,1638温升也很明显,但是也没有发烫到无法触摸,只是不能长时间触摸,而且还是能工作的


事实上这种工作模式对led的危害比1638更大,led更容易坏嘿嘿,这个是有事实依据的。


所以是不是可以推出一种小封装,但是限制输出占空比的1638呢

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ChessWorld
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发表于Sat Jul 08 11:19:44 CST 2017   |  只看该作者 2#

这是厂家考量的吧! 肯定是厂家觉得大封装是“刚需”。

 至于小封装,楼主可以下个KK级大单,厂家肯定乐意定制和效劳

let
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发表于Sat Jul 08 13:00:53 CST 2017   |  只看该作者 3#

曾经有问过某一种芯片,问厂家能不能做小,做到小QFN那样,最后人家答复,,,说芯片本身就比较大,好难缩小。

你这个不知道是否内部核心也比较大,导致无法做小。

SMT从业员,需要可联系。
niba
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发表于Sat Jul 08 14:57:34 CST 2017   |  只看该作者 4#
难道是 1mm的工艺做的
小猪会轮滑
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发表于Sat Jul 08 19:03:02 CST 2017   |  只看该作者 5#
国产芯片傻大粗才耐糙
wu
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发表于Wed Oct 25 17:35:03 CST 2017   |  只看该作者 6#
这是旧工艺,芯片就要大,如果有量,直接谈绑定到pcb
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