如果不考虑铅这种物质环保方便的问题， 

含铅比无铅好的多，比如温度低就可以融化，对元件没那么大损伤，比如一些LED，封装材料不是很耐温，就只能含铅或者超低温含BI焊接（但是这种焊接非常不牢固）。

流动性润湿性也很好，不用考虑加氮气保护，空气中焊接就可以做到闪亮闪亮的，镜子一样，成本低容易做，使用3温区回流焊就有良好表现。

无铅比含铅贵，但是不代表比含铅好，无铅又分含银多少，比如含银0.3%的就是便宜的无铅锡，价格是含铅的1.5倍，温度好高，板子都发黄，特别有大吸热器件大电容大电感双面板这种。

含银3% 算是比较高档的，价格是含铅锡的3倍， 焊接特性比0.3%的要好，温度相对低一点，但是跟含铅比还是比不过。外观没那么亮，但是还行这样的温度板子临界发黄。多温区回流焊可以准确控制住温度，基本可以保住板子不太变色。

另外对于人工检查，太光亮反而不好检查，亚光毛糙的不反光反而容易看出焊接缺陷，比如虚焊什么的。

再就是含铅锡，现在一些配方原因，也不怎么反光的，比如4号细粉，专门用密脚IC BGA等焊接上的，这种比一般亮光3号粉含铅锡价格高一点点。