请教嘉立创默认情况下，四层板的堆叠，铜模和介质厚度是多少？有没有统一的要求？

比如常用的1.6和1.0、0.8的四层板参数是多少？

不好意思，因没有阻抗测试仪，没有做阻抗板哦。阻抗要求不严的，客自己设计好了的，我们拼到普通板里一起生产的，不知阻值是否偏差大，请帮仔细斟酌，再帮下决定。

PP的型号：2116
介电常数：大致4.2-4.7
内层铜厚0.5盎司
外层铜厚1盎司
沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右,，喷锡：平均厚度大于15UM（微米）， 铜箔平均厚度大于30UM（微米）孔铜平均厚度大于18UM（微米），阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右，字符油厚度在5-8UM（微米）左右。

层叠结构（多层板不接受指定的层压结构）:
四层板层压结构的统一性制作如下：所要的成品板厚-0.4=内层的板厚
1.6 层压结构则是0.2(层压的pp片厚度)+ 1.2 (双面板)+0.2(层压的pp片厚度)=1.6的四层板

FHK=0.8mm（板厚）四层板内层是0.4mm的芯板（双面覆铜板）另外两边各是0.2左右

1.0 层压结构则是 0.2(层压的pp片厚度)+ 0.6 (双面板)+0.2(层压的pp片厚度)

1.2=0.2PP与铜箔+0.8双面芯板+0.2PP与铜箔

六层板类似

不明白为什么四层板的pp板不选择0.11mm厚度的？ 

0.2mm厚度的pp板，如果走50Ω的线需要13mil的线宽，这个太宽了，不可实现。

0.11mm厚度的走50Ω的线要6.5mil，这个宽度正好。

那这样的话，1.6mm的四层板层叠是下面这样的么？

1oz铜

0.2mm (PP+0.5oz铜)

1.2mm的0.5oz铜单面板

0.2mm (PP+1oz铜)

我也觉得0.11mm的pp适合数字电路一些，0.2mm的pp适合较大的功率射频一些

不能选有点遗憾……