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MAGI
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电梯直达
老实说，研发过程中大部分芯片还是JLC现在贴不了的，但是JLC贴了阻容之后，就没有办法再上钢网刷锡浆了。 这样就导致一些QFN、SOT封装的小芯片、晶振、一些接插件只能手焊或者随便涂点锡浆用热风枪吹。 而且一般芯片和贴片晶振由于空间，体积，或者封装限制，只能在用牙签点一点锡浆之后用热风枪吹上去，之后再修理各种焊接问题。。。 不过如果能在第一次刷锡浆时就把这些焊盘全部刷上，等贴好寄回来，只需要稍微涂点助焊剂，就可以直接拿热风枪吹了，尤其是一些QFN和SOT的封装，会方便很多。 而且我个人觉得这个功能，直接按焊盘收费，也是可以接受的。 
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JLCSMT
【官方工作人员】
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不贴的位置不会上锡, 我们这里用的是无铅锡膏, 按照经验无铅锡膏融化后再次焊接会很困难,不如平整的焊盘好用.
深圳市嘉立创科技发展有限公司 SMT事业部：http://www.sz-jlc.com
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发表于2017-09-04 21:02:07
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