JLC的SMT出来也有段时间了，结果第一次下单就遇到质量问题了。

我发这个帖子没其它目的，只是希望JLC能引起重视，把质量和品控做上去，我们才敢继续下单。

长话短说：

前几周在JLC打样了一个板子，板子上的LRC都是用的0402，考虑到手焊太费时，想到就尝试一下JLC的SMT.

板子上有射频电路，频率大概是500M左右，板子回来后看贴片做工什么都还可以，通电测试数字电路（MCU）都是正常工作的，开始还暗自高兴。

结果到测试射频信号时，发现怎么测灵敏度都上不去，比正常情况低20-30dB,  板子之前也量产过方案肯定没问题，怀疑是LC电路上的器件给我焊错了，于是把RF通路上的LC器件全部取下来单独测量，发现LC的值都是对的，于是又把LC焊回原来的板子，结果灵敏度神奇板的恢复正常了。

什么都没变化，就是重新焊了一遍就正常了，于是怀疑是焊接上的问题。

我把板子拿到显微镜下观察发现，JLC做的SMT焊点发黑，再焊台上加热到230°放一分钟都不怎么会融化，焊锡没有一点活性。我自己用的锡膏在焊台上220°十几秒钟就能融化。

终于找到问题所在，根据本人经验，出现这种问题只有两种可能：

1：回流焊时的温度和时间不够

2: 使用的锡膏已经过期失效。（这种可能性最大）

我这样的情况估计会普遍存在，只是大家没发现，这种问题并不是虚焊那么明显能发现，在直流或者低频下是正常的，但在高频下锡膏失效会引起信号严重衰减。

希望JLC加强品控管理，不要使用这种不合格和失效的锡膏。

照片被压缩了，不是特别清楚。

无铅锡膏成分:  锡Sn  银Ag  铜Cu  不亮的原因是不共晶, 合金配方决定了不可能亮,要是亮,一定是假的.

有铅锡膏成分:   锡Sn  铅Pb  亮的刺眼是因为共晶.  

至于你能说的性能问题也许真不是焊接问题导致

楼主在图片里面标注了5片均一样。

我觉得高难度的板卡不要难为立创了，通用、专用都擅长，又要便宜，是不存在的。

从楼主反映的问题从现象分析焊接问题的可能性非常大，我以让SMT负责人关注这个事情，无铅焊锡焊点不发亮，不晚熔化！

我第一次使用SMT的时候，1206的10uf电容不知道是快递原因还是焊接原因，掉了好多；

不过就一次，现在PCB的缠绕加多了，挺好；如果再加量，包厚点就完美了；

LC件，具体是多少个拆了下来 ？ 图中的2-3个？     会不会是焊锡太多短路了，在底下短路表面没看到？

也许楼主的板子只能用有铅焊接，或加厚锡层焊接，保证通电的足够电流，以便你的高频响应，楼主可以一个一个器件加焊接来处理（已经全部处理过了，就算我白说），就知道哪个器件导致楼主的问题存在，经验就是这样总结出来的

我这边用有铅锡膏焊接，经常遇到这种情况，原因主要是锡膏性能问题，其次是贴片间隔时间过长。空气中暴露时间过长就会氧化，提高温度都不融化，焊点发黑；

开始用一种锡膏时，钢网刮锡膏上去后贴片，在夏天环境温度高时，间隔一天时间再过回流焊炉也正常；而后来用另一种锡膏时，同样在夏天环境温度高时，放置大半天就可能导致以上问题，用热风枪补温焊没用，只能用烙铁点焊恢复亮点，但不适合批量，只能适合个别点。

1. This is good experience.

1、按照常规工艺来说，有铅锡膏的焊点比无铅锡膏的焊点要光亮得多，而且浸润更好；然而......

2、当我拆开一些智能手机时，却发现手机的无铅工艺的PCB的焊点，不但是晶亮晶亮的，而且浸润好得不可思议。

心中充满了？？？？

手机手机主板使用的锡膏成分确实是 无铅Sn96.5Ag3.0Cu0.5 .  

成分相同但是它们用的确实专用锡膏, 助焊剂成分是与一般民用不同.

一般民用 锡膏颗粒只需要 4号粉即可.  手机大部分在用5号粉. 

还有做手机手机主板用的都是 氮气 回流焊.   

如果有一天我们也能用上氮气回流焊,也会跟你看到的手机效果一样.  可是氮气回流焊成本死贵...