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第一次SMT贴片就遇到质量问题,希望JLC能重视
8DVC
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发表于Sat Sep 09 19:25:24 CST 2017   |  只看该作者 1# 电梯直达

JLC的SMT出来也有段时间了,结果第一次下单就遇到质量问题了。

我发这个帖子没其它目的,只是希望JLC能引起重视,把质量和品控做上去,我们才敢继续下单。

长话短说:


前几周在JLC打样了一个板子,板子上的LRC都是用的0402,考虑到手焊太费时,想到就尝试一下JLC的SMT.


板子上有射频电路,频率大概是500M左右,板子回来后看贴片做工什么都还可以,通电测试数字电路(MCU)都是正常工作的,开始还暗自高兴。

结果到测试射频信号时,发现怎么测灵敏度都上不去,比正常情况低20-30dB,  板子之前也量产过方案肯定没问题,怀疑是LC电路上的器件给我焊错了,于是把RF通路上的LC器件全部取下来单独测量,发现LC的值都是对的,于是又把LC焊回原来的板子,结果灵敏度神奇板的恢复正常了。

什么都没变化,就是重新焊了一遍就正常了,于是怀疑是焊接上的问题。

我把板子拿到显微镜下观察发现,JLC做的SMT焊点发黑,再焊台上加热到230°放一分钟都不怎么会融化,焊锡没有一点活性。我自己用的锡膏在焊台上220°十几秒钟就能融化。

终于找到问题所在,根据本人经验,出现这种问题只有两种可能:

1:回流焊时的温度和时间不够

2: 使用的锡膏已经过期失效。(这种可能性最大)

我这样的情况估计会普遍存在,只是大家没发现,这种问题并不是虚焊那么明显能发现,在直流或者低频下是正常的,但在高频下锡膏失效会引起信号严重衰减。

希望JLC加强品控管理,不要使用这种不合格和失效的锡膏。


 点击查看大图

 



照片被压缩了,不是特别清楚。

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快乐电子
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发表于Sat Sep 09 19:51:45 CST 2017   |  只看该作者 2#
关注一下,记得立创说过无铅焊接会不亮,有铅才亮,什么原因,高手参与分析一下
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OBDBO
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发表于Sat Sep 09 20:07:49 CST 2017   |  只看该作者 3#
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JLCSMT
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发表于Sat Sep 09 20:48:06 CST 2017   |  只看该作者 4#

无铅锡膏成分:  锡Sn  银Ag Cu  不亮的原因是不共晶, 合金配方决定了不可能亮,要是亮,一定是假的.


有铅锡膏成分:   Sn  铅Pb  亮的刺眼是因为共晶.  


至于你能说的性能问题也许真不是焊接问题导致




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老张
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发表于Sat Sep 09 20:48:25 CST 2017   |  只看该作者 5#
OBDBO 发表于 Sat Sep 09 20:07:49 CST 2017  3# 该回复已删除

楼主在图片里面标注了5片均一样。


我觉得高难度的板卡不要难为立创了,通用、专用都擅长,又要便宜,是不存在的。

解决各种电子机械光学疑难杂症,可帮消化改进老外的设备(抄板太LOW了,不干,哈哈)高手请联系Q1476299229
limeng
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发表于Sat Sep 09 21:28:49 CST 2017   |  只看该作者 6#

从楼主反映的问题从现象分析焊接问题的可能性非常大,我以让SMT负责人关注这个事情,无铅焊锡焊点不发亮,不晚熔化!

深圳市嘉立创科技发展有限公司 PCB事业部:http://www.sz-jlc.com 业务QQ:800005884 工号:001
谁没穿裤子
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发表于Sat Sep 09 23:02:33 CST 2017   |  只看该作者 7#

我第一次使用SMT的时候,1206的10uf电容不知道是快递原因还是焊接原因,掉了好多;


不过就一次,现在PCB的缠绕加多了,挺好;如果再加量,包厚点就完美了;



工号:8888
let
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发表于Sat Sep 09 23:16:56 CST 2017   |  只看该作者 8#

LC件,具体是多少个拆了下来 ? 图中的2-3个?     会不会是焊锡太多短路了,在底下短路表面没看到?

SMT从业员,需要可联系。
快乐电子
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发表于Sun Sep 10 05:29:51 CST 2017   |  只看该作者 9#

也许楼主的板子只能用有铅焊接,或加厚锡层焊接,保证通电的足够电流,以便你的高频响应,楼主可以一个一个器件加焊接来处理(已经全部处理过了,就算我白说),就知道哪个器件导致楼主的问题存在,经验就是这样总结出来的

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chuntian
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发表于Sun Sep 10 08:19:45 CST 2017   |  只看该作者 10#

我这边用有铅锡膏焊接,经常遇到这种情况,原因主要是锡膏性能问题,其次是贴片间隔时间过长。空气中暴露时间过长就会氧化,提高温度都不融化,焊点发黑;


开始用一种锡膏时,钢网刮锡膏上去后贴片,在夏天环境温度高时,间隔一天时间再过回流焊炉也正常;而后来用另一种锡膏时,同样在夏天环境温度高时,放置大半天就可能导致以上问题,用热风枪补温焊没用,只能用烙铁点焊恢复亮点,但不适合批量,只能适合个别点。

快乐电子
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发表于Sun Sep 10 08:38:13 CST 2017   |  只看该作者 11#
chuntian 发表于 Sun Sep 10 08:19:45 CST 2017  10# 我这边用有铅锡膏焊接,经常遇到这种情况,原因主要是锡膏性能...
高手,经验啊
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孤寂无崖
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发表于Sun Sep 10 09:21:21 CST 2017   |  只看该作者 12#
chuntian 发表于 Sun Sep 10 08:19:45 CST 2017  10# 我这边用有铅锡膏焊接,经常遇到这种情况,原因主要是锡膏性能...
能说下是哪个品牌的吗?
电子青蛙
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发表于Sun Sep 10 10:24:19 CST 2017   |  只看该作者 13#
楼主测试设备够高大上啊,网分、频谱都有啊!不错不错!但不知道你灵敏度是怎么测试的啊?有用到屏蔽箱,衰减器吗?
FunnyNYPD
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发表于Sun Sep 10 21:23:08 CST 2017   |  只看该作者 14#
  1. This is good experience.
Wong
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发表于Mon Sep 11 09:31:24 CST 2017   |  只看该作者 15#
感觉LC焊的0402锡量有点多,特别是电阻,焊点都成包状了。
蚂蚁的故事
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发表于Tue Sep 19 15:42:51 CST 2017   |  只看该作者 16#
JLCSMT 发表于 Sat Sep 09 20:48:06 CST 2017  4# 无铅锡膏成分: 锡Sn 银Ag 铜Cu 不亮的原因是不共晶, 合金配...

1、按照常规工艺来说,有铅锡膏的焊点比无铅锡膏的焊点要光亮得多,而且浸润更好;然而......

2、当我拆开一些智能手机时,却发现手机的无铅工艺的PCB的焊点,不但是晶亮晶亮的,而且浸润好得不可思议。

心中充满了????

恒祥电子
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发表于Tue Sep 19 16:39:17 CST 2017   |  只看该作者 17#
 根据你的PCB现象描述,我估计是JLC用是锡膏不能适应于你的产品。锡膏内部的助焊剂成分有可能影响你的产品性能。还有可能,锡膏的量可能太多,不知JLC是用什么方式上锡膏的?用钢网还是点锡膏?对量的控制需要探讨。
JLCSMT
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发表于Tue Sep 19 16:54:41 CST 2017   |  只看该作者 18#
蚂蚁的故事 发表于 Tue Sep 19 15:42:51 CST 2017  16# 1、按照常规工艺来说,有铅锡膏的焊点比无铅锡膏的焊点要光亮得...

手机手机主板使用的锡膏成分确实是 无铅Sn96.5Ag3.0Cu0.5 .  

成分相同但是它们用的确实专用锡膏, 助焊剂成分是与一般民用不同.

一般民用 锡膏颗粒只需要 4号粉即可.  手机大部分在用5号粉. 

还有做手机手机主板用的都是 氮气 回流焊.   


如果有一天我们也能用上氮气回流焊,也会跟你看到的手机效果一样.  可是氮气回流焊成本死贵...

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