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嘉立创的四层板参数是什么样的
wtywtykk
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发表于Mon Sep 18 11:10:36 CST 2017   |  只看该作者 1# 电梯直达
叠层是可以选的还是固定的,如果是固定的,是什么样的?各层厚度跟介电常数什么的是多少,内层间距跟外层有没有区别。过孔在内层不用的铜环能不能去掉?另外bga有没有额外的费用?
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沐阳展颜
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发表于Thu Sep 28 17:45:03 CST 2017   |  只看该作者 2#
不好意思,因没有阻抗测试仪,没有做阻抗板哦。阻抗要求不严的,客自己设计好了的,我们拼到普通板里一起生产的,不知阻值是否偏差大,请帮仔细斟酌,再帮下决定。

PP的型号:2116
介电常数:大致4.2-4.7
内层铜厚0.5盎司
外层铜厚1盎司
沉金厚度:0.02-0.03UM(微米)左右,,喷锡:平均厚度大于15UM(微米), 铜箔平均厚度大于30UM(微米)孔铜平均厚度大于18UM(微米),阻焊油厚度在10-15UM(微米)左右,字符油厚度在5-8UM(微米)左右。

层叠结构(多层板不接受指定的层压结构):
四层板层压结构的统一性制作如下:所要的成品板厚-0.4=内层的板厚
1.6 层压结构则是0.2(层压的pp片厚度)+ 1.2 (双面板)+0.2(层压的pp片厚度)=1.6的四层板

FHK=0.8mm(板厚)四层板内层是0.4mm的芯板(双面覆铜板)另外两边各是0.2左右

1.0 层压结构则是 0.2(层压的pp片厚度)+ 0.6 (双面板)+0.2(层压的pp片厚度)
1.2=0.2PP与铜箔+0.8双面芯板+0.2PP与铜箔

六层板类似


BGA 间距≥0.15MM(6mil);BGA焊盘≥0.4MM(16mil);BGA过孔0.3    BGA暂时不影响费用。


安全距离:
多层板内层走线、铜箔的隔离钻孔≥0.3mm(12mil)。建议元器件接地脚采用隔热盘,走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上;外层走线、铜箔距板边≥0.2mm(8mil),金手指位置内层不留铜箔,避免铜皮外露导致短路。 
文字上PAD\SMT的处理:字符层不允许上焊盘,字符离焊盘的距离≥0.18mm(7mil)。




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