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关于QFN封装的画法探讨
Barbarian
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发表于Thu Sep 21 17:26:50 CST 2017   |  只看该作者 1# 电梯直达

本人从事电子行业算算也有五年了,这东西一直是我的心中一个小疙瘩,第一次用这种封装的时候吧没什么经验,直接用的是左边这种短焊盘 ,在手焊的情况下焊接十个竟然有一半不成功的,但是量产的时候竟然没有出现不良的情况,虽然当时焊工不怎么样是其中一个愿意,但是不良率未免也太高了。

后来这种封装用多了之后,也看过不少这类焊盘 几乎都是短焊盘,用长焊盘的也有一小部分,个人觉得有如下因素导致大家用法各异:

1、每个生产厂家的锡膏各异,有的活性高,有的则是劣质品

2、也是锡膏问题,由于生产的时间差,由于厂家没有科学的保存方法导致锡膏失去了良好的过炉时期

3、短焊盘吃锡到位,但是锡膏过厚或者热焊盘有过孔时容易虚焊

4、长焊盘易于后期维护,但是由于偷锡严重(特别是锡膏活性不好时)容易把锡挤压到四周

其实我觉得导致我一直使用长焊盘的原因主要是见过太多的生产厂家使用劣质锡膏才让我潜意识使用长焊盘的,不知大家如何解决这个问题

 

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xcvista
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发表于Thu Sep 21 18:34:28 CST 2017   |  只看该作者 2#
长焊盘还有一个好处:某些情况下可以把 QFP 的芯片焊上去。举例来说 STM32F103C8U6 QFN-48 长焊盘可以套装 STM32F103C8T6 QFP-48。
ChessWorld
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发表于Thu Sep 21 19:34:58 CST 2017   |  只看该作者 3#
xcvista 发表于 Thu Sep 21 18:34:28 CST 2017  2# 长焊盘还有一个好处:某些情况下可以把 QFP 的芯片焊上去。举例...

太长了,也不好,容易短路(比如焊锡渣跑得延长部分的焊盘上)。

我还是喜欢短焊盘,手工和SMT SMT都OK的,除非“焊功“”不足

John
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发表于Thu Sep 21 19:42:13 CST 2017   |  只看该作者 4#
使用0603或者0402做高密度贴装的时候绝对不会考虑长焊盘的
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Lee
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发表于Fri Sep 22 09:20:27 CST 2017   |  只看该作者 5#

焊工渣应该是全部原因,我手焊就没啥问题

焊之前引脚先上锡,麻烦点但是成功率几乎100%

HF163F-L/3-HL2T:3V控制的磁保持自锁继电器,双线圈,8A 250VAC
萧规曹随
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发表于Fri Sep 22 13:45:51 CST 2017   |  只看该作者 6#

焊盘设计同焊接工艺,良率直接相关。


以前有说法:产品质量是靠检验出来的;后来说是靠生产出来的,后来又说是靠设计出来的。。。元件封装设计有现成的规范,如IPC7351。参照这个,通常能平衡兼顾各方需求,楼主可参考。

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Barbarian
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发表于Sat Sep 30 17:12:15 CST 2017   |  只看该作者 7#
Lee 发表于 Fri Sep 22 09:20:27 CST 2017  5# 焊工渣应该是全部原因,我手焊就没啥问题 焊之前引脚先上锡,麻...
我赞同你的说法,只不过我们的焊工可以,但是我们没法要求所有人的焊工过得去,所以还是要考虑工厂的维修的焊接能力咯
Barbarian
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发表于Sat Sep 30 17:15:44 CST 2017   |  只看该作者 8#
萧规曹随 发表于 Fri Sep 22 13:45:51 CST 2017  6# 焊盘设计同焊接工艺,良率直接相关。 以前有说法:产品质量是靠...
我从始至终觉得影响不良率的最主要因素只有两个,一个是设计,一个是元器件渠道,所以我才觉得有必要不断完善自己的元件库的
Lee
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发表于Sat Sep 30 17:52:45 CST 2017   |  只看该作者 9#
Barbarian 发表于 Sat Sep 30 17:12:15 CST 2017  7# 我赞同你的说法,只不过我们的焊工可以,但是我们没法要求所有人...
一般直接用标准的,明确知道手焊有难度的会做修改,小开发者,焊盘上不是很有所谓,不用太考虑别的人的人工焊接
HF163F-L/3-HL2T:3V控制的磁保持自锁继电器,双线圈,8A 250VAC
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