结果:找到"元件中心",相关内容727条
  • 展望2024数据中心基础设施
  • 前阵子,DeLL'OROGROUP发布预测报告,回顾了23年数据中心基础设施报告中的突出趋势,及展望了2024年数据中心基础设施的发展情况,以下是报告内容。2023年预测中强调的突出趋势正如2022年支出大幅增长后所预测的那样,2023年数据中心资本支出增长明显放缓。美国四大云服务提供商(SP)总体上在2023年大幅放缓了资本支出,亚马逊和Meta正在经历消化周期,而微软和谷歌有望增加加速计算部署和数据中心的greenfield(未开发地区)支出。尽管人工智能相关投资在2023年下半年出现好转迹象,但由于宏观经济和监管不利因素导致云需求依然疲软,中国云服务提供商市场依然低迷。企业服务器和存储...
  • 所属专栏: 技术交流 标签: 数据 发帖人:专说光通信 发帖时间:2024-03-25 16:01:00
  • 人工智能正在引领数据中心物理基础设施的新时代
  • 人工智能(AI)目前正在对数据中心行业产生深远影响,这种影响可归因于OpenAI在2022年底推出的ChatGPT,该产品因其对查询提供复杂且类似人类的响应的卓越能力而迅速受到欢迎。因此,作为人工智能技术的一个子集,生成式人工智能成为2023年上半年行业活动、财报和供应商生态系统讨论的焦点。这种兴奋是有道理的,因为生成式人工智能已经引起了数十场讨论。数十亿美元的投资,预计到2027年将继续让数据中心资本支出提高到5000亿美元以上。然而,由于训练和部署支持生成式人工智能应用程序的大型语言模型(LLM)所需的计算能力显着扩展,因此需要对数据中心的架构进行更改。虽然支持此类人工智能应用所需的硬件...
  • 所属专栏: 技术交流 标签: 数据 发帖人:专说光通信 发帖时间:2023-12-22 11:19:00
  • 吐槽一下PCB设计的元件对齐功能
  • 两个元件的焊盘or元件水平or垂直居中对齐,操作以后,两个元件的位置都发生变化,能不能像AD那样,以一个元件位置作为基准来对齐一下
  • 所属专栏: PCB设计 标签: PCB 对齐 发帖人:xiaoxinme 发帖时间:2023-08-18 07:19:00
  • 2023年数据中心交换机市场展望
  • 本文为Dell’OroGroup分析师SamehBoujelbene关于2023年数据中心交换机的预测。首先回顾一下之前的对2022年的预测:如果供应允许,2022年数据中心交换机市场将继续闪耀除了谷歌和亚马逊,其它服务提供商也将加速采用200/400Gbps谷歌可能首次采用800Gbps硅的多样性将变得更加明显人工智能驱动的工作负载将继续塑造数据中心网络基础设施关于第一个预测,2022年确实是数据中心交换机销售创纪录的一年,因为制造商应对供应挑战的能力非常出色。关于第二个和第三个预测,在谷歌和亚马逊持续部署以及微软和Meta加速采用的推动下,200/400Gbps出货量估计在2022年增长...
  • 所属专栏: 技术交流 标签: 数据 发帖人:专说光通信 发帖时间:2023-06-15 15:23:00
  • 数据中心高密度布线必须拥有的八大产品
  • 随着光通信行业高速率发展的需求,如何设计更高密度、高兼容性的光纤机箱来更加合理的布局数据中心布线也是日益重要的问题。下面介绍几款高密度数据中心布线必须拥有的十大连接类产品。一、高密度机箱达到业界现行LC连接的最高配线密度这款机箱设计最高能够满足576芯连接,能够有效提升布线密度,最大化节省机柜空间。单个模块盒有24通道,1U可放6个模块盒,最高可配144芯LC接口或72芯SC接口;2U可容纳12个模块盒,可配288芯LC接口或144芯SC接口;4U则最高可配576芯LC接口或288芯SC接口。多种配线方式,提供最为灵活和最具成本效益的解决方案。轻量化的环保铝材采用环保高强度的轻量化材质及优良...
  • 所属专栏: 技术交流 标签: 数据 发帖人:亿源通科技HYC 发帖时间:2021-03-11 14:29:00
  • 未来数据中心与光模块发展假设
  • 国内数据中心的发展经历了由运营商主导的以通信机楼为主的分散、小规模化发展阶段,逐步向市场驱动的规模化、标准化、高密度、绿色节能方向发展。随着我们步入未来,数据中心的任务和概念还将继续发展。而光模块占数据中心网络成本的比重也在逐步提升,已达到6-7成左右,光模块的升级势必要跟随数据中心的发展共同演进。数据中心未来发展的四个假设高性能计算自从高性能计算(HPC)成为开放云服务以来,人人可以访问。人工智能(AI)和机器学习(ML)的增长和扩展,表明存在基于这些关键技术发展的应用程序。随着这些应用程序的不断发展,暗示对HPC的可访问性将成为尖端企业和组织保持优势的关键战略。尽管原型和试验都是在公有云...
  • 所属专栏: 技术交流 标签: 数据 发帖人:专说光通信 发帖时间:2020-08-07 10:35:00
  • 一分钟讲解光模块原理与结构
  • 有首歌这样唱:如果你愿意一层一层一层地剥开我的心你会发现你会讶异...然而,最后流着泪发现洋葱是没有心的。那今天带大家剥一下光模块,你会发现,你可能会诧异它是有芯的。那在剖析光模块内部结构之前呢,先带大家了解一下什么是光模块以及它的原理和相关主要参数。光模块简介光模块是光通信的核心器件,是通过光电转换来实现设备间信息传输的接口模块,由接收部分和发射部分组成。其中发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号,传输媒质为光纤。发射部分原理输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号,其内部带有光功率...
  • 所属专栏: 技术交流 标签: 数据 5G 发帖人:专说光通信 发帖时间:2019-02-16 14:14:00
  • 【调查】你画封装的原点是优先用第一脚/焊盘做还是用封装中心?
  • 有用户喜欢第一个脚/焊盘做原点,也有用户喜欢用封装的中心做原点,我的理解是:第一个脚做原点:对于标准间距的封装会利于绘制导线,非标的就需要修改栅格;封装中心做原点:利于元件旋转和SMT定位校正,有引脚不方便画导线。目前立创EDA正在绘制的封装是优先以封装中心做原点;当前版本的编辑器,如果封装的焊盘中心不在栅格上时,绘制导线进入焊盘中心会出现偏移,该任务已经安排在v6.1进行修复。请问大家画封装时是优先用哪种方式的?1、第一个脚/焊盘做原点2、封装的中心做原点
  • 所属专栏: 原理图设计 标签: 封装原点 原点 封装定位点 发帖人:立创EDA罗工 发帖时间:2018-10-10 10:39:00
  • 易飞扬寄望2018年通过数据中心市场增长考验
  • 讯:02/01/2018,易飞扬首次公布数据中心产品线业绩:在刚刚结束的2017年财年结算中,易飞扬数据中心市场实现了超过1亿人民币的业绩。这是自2011年易飞扬布局数据中心产品线以来最好的成绩。数据中心的爆发性需求并不对每一个光器件公司受益。相反,这一市场充满了结构性变数和长期耐力的考验。因为技术扩散,过去的时间在中国开一家传统技术的光器件公司已经非常容易。基于供应链和行业分工,开一家光器件公司甚至只需要资本。至于市场,大家心照不宣。现在已经进入不需要实力和技术创新也可以获取市场的时期。市场:已经扭曲为一种小范围的寻租。但是大数据中心决不是一颗芽菜。投资这一市场不仅需要硬碰硬的技术,更需要...
  • 所属专栏: 技术交流 标签: 易飞扬 数据 光器 发帖人:专说光通信 发帖时间:2018-01-03 09:59:00
返回

顶部
您查看的是嘉立创&立创商城员工活动帖子。只有嘉立创&立创商城员工才可以查看。
如果您是嘉立创&立创商城员工,请准确完善以下信息,我们将对您的身份进行校验。
请选择您所属的公司:
姓名:
手机号码:
滑动验证:
短信验证码: