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  • 嘉立创下单系统维护升级
  • 尊敬的嘉立创客户:嘉立创下单系统正在紧急维护升级中,预计还需时间:1H,升级中系统将不可用升级时间:2021-10-1511:00预计恢复时间:2021-10-1512:00给大家带来不便,万分抱歉
  • 所属专栏: 嘉立创动向 标签: 发帖人:嘉立创运维杨先生 发帖时间:2021-10-15 10:59:00
  • 嘉立创有开通波峰焊的计划吗?
  • 在嘉立创贴片完还得拿到其它厂去做波峰焊,太耽误时间了。嘉立创有开通波峰焊的计划吗?
  • 所属专栏: 咨询答疑 标签: 开通波峰焊计划吗? 发帖人:小地方来的 发帖时间:2021-03-07 12:15:00
  • 改进立创EDA的建议
  • 个人有个改进立创EDA的建议,就是目前的立创EDA不支持导入彩色图片,只有下图这种导入图片方式.建议添加导入彩色图片对象功能.支持导入彩色图片有以下两个好处.1.就是画异形板方便.可以用实物图进行缩放来画.2.立创EDA无形就多了个抄板的功能.在PADS上是直接支持插入彩色图片对象的哦.立创的效果图:PADS上的效果图:
  • 所属专栏: 建议与反馈 标签: 改EDA建议 发帖人:执着成就梦想 发帖时间:2019-06-04 18:15:00
  • 9月14日晚23:00-03:00系统停机维护通知
  • 尊敬的嘉立创客户:由于嘉立创系统更新升级,嘉立创将于今天(2018年9月14日)晚上23:00-03:00停机维护,届时无法访问网站,给您带来的不便敬请谅解。深圳嘉立创2018年9月14日
  • 所属专栏: 嘉立创动向 标签: 发帖人:嘉立创运维杨先生 发帖时间:2018-09-14 14:39:00
  • 嘉立创,还有进一步的空间!
  • 嘉立创原参数::3)最小过孔内径:0.2mm4)最小过孔外径:0.45mm5)最小BGA为0.3mm。跨界处理器I.MXRT1052的BGA内部焊盘是0.25mm的,要求BGA焊盘为0.25mm,过孔为0.2/0.356mm(就是8mil/14mil),嘉立创做不了,仅仅是一步之遥的距离!令人惋惜!阻抗板做不了这个,过不久可能就会错失大量订单。就像以前的ST处理器一样,不久后可能就是NXP的天下。我想问下,嘉立创工程师,是否还有进一步精进的可能?
  • 所属专栏: 建议与反馈 标签: 发帖人:丫丫蛋蛋 发帖时间:2018-03-02 16:36:00
  • 嘉立创今年要做哪些事情,信息量很大-附时间表!
  • ?1:嘉立创珠海先进工厂顺利生产。?2:大亚湾高精密多层板生产基地顺利投产,多层板小批量以全部转到了此基地,无论线路还是阻焊曝光都是采用CCD及LDI生产,而且都采用了过孔塞油工艺,已稳定运行半年多,为后面开放高精密0.2mm的过孔,0.4mm的焊环,3.5mil(线宽)/3.5mil(线距)打下了基础,最迟不超过两个月全面开放。?3:SMT第三期的优化及第四期的准备工作,SMT得到了大家的高度认可,已经生产了5万多个订单,整体客户满意度很高,也许是从人工焊接解放了之后的惊喜吧,SMT第四期的工作也在稳步推进,8月底到机,可调式,乐观的话10月份能试产。?4:运作十多年的和美电镀工业区关园,...
  • 所属专栏: 嘉立创动向 标签: 发帖人:嘉立创运维杨先生 发帖时间:2017-07-06 16:12:00
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