• 金属间化合物的形成机理
• 金属间化合物是一类由金属元素按照特定的原子比例通过化学结合而形成的物质。要得到良好的焊接效果，焊料成分和母材成分必须发生能形成牢固结合的冶金反应，即在界面上生成适当的合金层（金属间化合物，或称IMC）。因此，在焊接连接界面上，IMC的形成与否或者形成质量好坏，对焊接接头的机械、化学、电气等性能有着关键性的影响。金属间化合物形成条件焊点在连接两种材料时有两个关键目的：良好的导电性和持久的机械连接强度。以Sn-Pb焊料为例，当两种被连接的母材金属均为Cu时，要达到持久牢固的机械连接目的，就必须将焊点温度加热到焊料熔点以上越15°C，时间为2~15s。这时焊料才有可能在焊盘和元器件引脚之间形成一种...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 锡膏 发帖人：福英达人 发帖时间：2024-04-18 10:04:00

• 沉金板锡膏_沉金板制备和常见问题
• PCB的表面处理形式有很多，可以是OSP也可是镀银镀金等方式。有一种广泛应用的PCB表面处理技术叫化镍浸金，利用该表面处理技术所制成的就是沉金板。相比于镀金板，沉金板的金层更薄，但致密性稍差。沉金板的金层厚度一般控制在0.05-0.1μm，镍层则是3-5μm。金层既能起到导电，减缓腐蚀的作用，还可以保护镍层不受氧化，从而维持优秀的焊接能力。图1.一个沉金板外观。沉金板制备在开展化镍浸金工艺前需要把PCB铜面进行清洁。镍槽中的还原剂（如次磷酸钠）在温度作用下将二价镍还原为镍原子沉积在铜面上。在反应过程中次磷酸钠的一价磷会氧化成三价磷或五价磷。磷原子会伴随镍层的生长出现在镍层中。镍层中的磷原子含...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 锡膏 发帖人：福英达人 发帖时间：2024-04-03 09:41:00

• 详解半导体中的银迁移现象
• 今天，让我们来谈谈半导体设备中的一种现象—银迁移（SilverMigration）对可靠性（由于银涂层、银焊接和金属银作为电极，绝缘电阻会降低，最终形成短路，导致故障）的影响。当然，这种金属迁移不仅发生在银上，还发生在其他金属元素（铅、铜、锡、金等）上；不仅是半导体设备，还有其他涉及金属元素易于迁移的地方。银因其优异的导电性、传热性、可焊性和低接触电阻而被广泛应用于电气连接和电子产品中。然而，它也是所有可迁移金属中迁移率最高的金属（铜的1000倍），因此它经常受到关注，因此被称为银迁移。1950年，首次发现银迁移以两根银棒为电极，使其相距12.5mm，将滤纸夹在两者之间，加上45V电压，保持...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 锡膏 发帖人：叶枫123 发帖时间：2023-11-06 13:58:00

• 倒装芯片封装选择什么样的锡膏？
• 近几年，倒装芯片（Flip-chip）技术越来越多地在消费类电子、高性能产品上应用。在倒装芯片封装过程中，无铅锡膏可被用于基板凸点制作、模块及板级连接等。在实际应用中应该选择什么样的无铅锡膏呢？结合自身情况考虑工艺特性由于无铅锡膏性质特点，无铅锡膏许多特性间存在需要取舍的矛盾关系，这就造成了不可能有完美的产品，而需要根据工艺特性选择锡膏。例如，当选定合金焊料后，若要增大锡膏在被焊金属表面的润湿性，就需要增大锡膏助焊剂的活性，而活性的增大就会增大焊接后被焊表面被助焊剂残留物腐蚀的可能。还要考虑倒装芯片多次阶梯回流的要求。芯片倒装焊接后，还需要进行模块或板级互联，维持焊料熔点层级要求必须在选择锡...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 锡膏 发帖人：叶枫123 发帖时间：2023-10-31 13:45:00

• 顶层镀锡层和阻焊层是否和常规理解不同？
• 我设计的时候发现，我放置了镀锡层，可是加工的时候根本没有给我镀锡，后来发现，根本不是镀锡层给镀锡，而是阻焊层给镀锡，AD设计软件里镀锡层就是镀锡的！是否嘉立创DEA专业版设计这个文字给弄反了？？希望设计工程师们把这个（很小的）关键问题解决掉，符合人的常规思维文字标注！顶层镀锡层就是镀锡层，，，顶层阻焊层就是涂料层，底层也同时改过来！谢谢！设计工程师你们辛苦了！
• 所属专栏： PCB设计 标签： 顶层镀锡层 阻焊层 发帖人：山海电子 发帖时间：2023-09-02 11:29:00

• 3D预览，能否把焊盘开窗上面的丝印差集差掉？
• 请教，如何设置，3D预览时焊盘或者开窗上面的丝印，不显示出来。
• 所属专栏： PCB设计 标签： 3D预览，丝印挡住焊盘 发帖人：硬件狂魔 发帖时间：2023-08-03 10:50:00

• 接点私活干哟
• 近些日子要闲一点，有需要焊锡的找我，量大量小均可，质量交期好。有场地，有工具。
• 所属专栏： 谈天说地 标签： 焊锡 发帖人：Layout后焊大师 发帖时间：2020-03-16 18:22:00

• EDA，焊盘上边有丝印怎么处理
• 如图，我是想在插件电容下边放一个贴片。刚好这个插件的丝印覆盖到了贴片，改怎么处理呢？
• 所属专栏： PCB打样 标签： EDA PCB 焊盘 丝印 发帖人：dcr0530 发帖时间：2019-09-08 09:50:00

• 没有贴片的贴片焊盘，可不可也刷锡膏上锡啊
• 即使没有贴片的贴片焊盘，刷锡膏上锡，咱们补焊的时候，可以直接涂上助焊剂就贴片了。有的密集的地方下洛铁都困难啊厂家刷锡膏的时候，把所有贴片焊盘都刷了，不是难事，但可以方便咱们客户。是否可以在下单的时候，提供选项，选择要不要全部刷上锡膏。
• 所属专栏： SMT贴片 标签： 贴片 焊盘 刷锡膏 上锡 发帖人：hiliu 发帖时间：2017-12-03 03:49:00

• 【调查一下】平常你喜欢用多大线径的焊锡丝？
• 1、平常你喜欢用多大线径的焊锡丝？一般的线径规格有：0.3mm~2.0mm2、你所用的电烙铁，其焊头的温度有验证过吗？毕竟IC的耐温是有限制的，根据手工焊接的熟练程度和快慢，我们需要适当调整温度。但实际上，焊接作业部（焊头）的温度是否如“数码管（有些没有数码管）”指示的那样准确？严格来说，还是需要一个温度测试器来测试和校验一下为好。
• 所属专栏： 谈天说地 标签： 焊锡 焊锡丝 发帖人：立创商城工程部 发帖时间：2017-08-06 11:25:00