• 关于覆铜的问题，之前2.0以前，发散覆铜后，有些需要直接覆铜才能更好连接。
• 可以看到发散覆铜后，部分地线断了，这时需要直接覆铜，但是直接覆铜时，新规则确无法覆盖之前的覆铜。请问怎么设置可以覆盖之前的覆铜，或者这个就是一个BUG，之前2.0设计时就没出现这种情况。升级2.1后，各做问题，死机，卡顿，等等
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 覆铜 发帖人：leozhu1688 发帖时间：2023-07-29 07:58:00

• 如何让线路与铜箔连接？？
• 这个是AD的线路与铜箔大面积连接。请问嘉立创EDA是如何操作让线路与铜箔大面积连接的？？求解，各位大佬们
• 所属专栏： PCB设计 标签： 覆铜 发帖人：Kathient 发帖时间：2023-06-14 09:57:00

• 覆铜问题
• 如上图蓝色圈住的区域，网络并不是GND，走线右侧有两个GND过孔，但是和走线在规则距离之外，为什么连走线强制覆铜了，实际正确的是下图
• 所属专栏： PCB设计 标签： 覆铜 发帖人：XG0920 发帖时间：2022-04-15 10:08:00

• 关于PCB覆铜边界和板子边框的问题
• 当PCB进行覆铜时，有时候覆铜边界和板子边框并不一致，每次只能先多画一个板子边框，覆铜结束，再删除或修改为文档层。有没有更好方法让覆铜边界和板子边框分开？
• 所属专栏： PCB设计 标签： 覆铜 发帖人：寻梦的枫叶 发帖时间：2021-12-27 15:11:00

• 关于覆铜的选项
• @各位立创的工程师，在PortelDXP中，覆铜有选项：1.连接所有多边形区域PourOverSameNetPolygonsOnly2.连接所有东西PourOverAllSameNetObjects3.Don'tPourOverSameNetObjects好像立创EDA中覆铜是默认的选项2，将所有同netlabel的东西都连到了铜薄上，也就是说，比如说我我连接了一条从A到B的GND线，然后再覆铜的话，立创eda中，这条线就没有了，与覆铜融为一体了。而在DXP中，如果选择选项1的话，这条线还是有的，与两侧的覆铜隔开，只是2端的A点和B点通过X或者直接连接到了GND。虽然最终性能上差不都，但是对...
• 所属专栏： PCB设计 标签： 覆铜 发帖人：Arikado 发帖时间：2020-09-23 13:30:00

• 用的浏览器版本，覆铜无反应
• 不知道各位老大有没有遇到这个问题，还是我这边有问题？如果用PC端会不会有这个问题？
• 所属专栏： PCB设计 标签： 覆铜 发帖人：自激振荡 发帖时间：2020-08-24 16:46:00

• 今天不知这么覆不了铜了
• 原来好好的，这么覆不了铜了，点击覆铜一闪而过
• 所属专栏： 技术交流 标签： 覆铜 发帖人：小试牛刀 发帖时间：2019-11-16 10:33:00

• 覆铜的困惑
• 覆铜铺地怎么处理接地的焊点呢？不管设置焊盘还是过孔，覆铜后都都会避开这些点，无法直接连接，现在只能用这两种办法，1是接地点不做任何标记，线路板做好后再打孔手工连接，2是设置过孔，线路板做好后手工把过孔与地连接，这样岂不是很不规范也很不方便？
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 覆铜 发帖人：小试牛刀 发帖时间：2018-10-28 08:35:00

• 覆铜总是提示：先创建电路板边界
• 覆铜总是提示：先创建电路板边界
• 所属专栏： PCB设计 标签： 覆铜 发帖人：小试牛刀 发帖时间：2018-08-16 11:00:00

• EDA的覆铜为什么会有锯齿状的边框，导致很难认清边框在那里
• EDA的覆铜为什么会有锯齿状的边框，导致很难认清边框在那里，
• 所属专栏： PCB设计 标签： 覆铜 发帖人：致新科技工程师 发帖时间：2017-08-11 16:49:00