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蓝牙模块MS50SF4

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发表于2017-11-29 09:01:10 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

1.概述

MS50SF4是采用Nordic nRF52832设计的贴片蓝牙4.2模块。它是一款高性价比、低功耗的片上系统(Soc)解决方案,适合蓝牙低功耗的应用,它降低了建立网络节点的成本。它有一个ARM内核Cortex-M4FRF收发器,MCU有更快的运行速度,内核运行速度达到64Mhz,它能够实现更强大的运算能力以及浮点运算的技术,能实现非常复杂的算法。512KB FLASH程序空间、64KB RAM和其它功能强大的配套资源。它适用于低功耗系统、超低的睡眠电流及运行时的低功耗。              

        

 

产品特征

 蓝牙低功耗兼容技术

 支持远程的应用

 精确的接收信号强度检测(RSSI)

 符合CE (欧洲)和FCC(美国)认证标准

 内含高性能的ARM Cortex-M4F

 AES安全协议处理器

  

2.应用领域                                  

※ 低功耗蓝牙系统

※ 移动配件

※ 运动和健身设备

※ 消费类电子

※ 人机接口设备

※ 健康和医疗                 

 

3.机械尺寸(单位: mm) 

   

 

4.引脚定义

引脚符号

引脚类型

定义

VDD

Power

Power supply

DCC

Power

DC/DC converter output pin

GND

Power

Ground

DEC4

Power

1V3 regulator supply decoupling.

Input from DC/DC converter. Output from 1.3 V LDO

SWDIO

Digital I/O

System reset (active low). Hardware debug and flash

programming I/O

programming I/O.

SWCLK

Digital input

Hardware debug and flash programming I/O

P0.00 to P0.31

Digital I/O

General purpose I/O pin

XL2

Analog output

Connection for 32.768 kHz crystal

XL1

Analog input

Connection for 32.768 kHz crystal or external 32.768 kHz

NFC1

NFC input

NFC antenna connection

NFC2

NFC input

NFC antenna connection

RESET

Digital I/O

Configurable as system RESET pin

 

5.电气参数

参数

数值

备注

工作电压

1.8-3.6V

DC

工作频率

2400-2483MHz

Programmable

频率误差

+/- 20KHz

Null

发射功率

-40 ~ +4dBm

Programmable

接收灵敏度

-96dBm

High gain mode

接收电流

5.4mA

RX only run current(DCDC, 3V) 1Msps

发射电流

7.5mA

Transmission power +4dBm,

RX only run current(DCDC, 3V) 1Msps

5.3mA

Transmission power 0dBm

睡眠功耗

1uA以下

Power mode 3, connection-less state

遥控距离

10-60米

BER<0.1%, Open space

天线

50ohm

Null

模块尺寸

19*11*2mm

Null

传输距离

10-60米

半径距离

 

6.支持的设备

支持设备系统

支持设备型号

iOS 7.0及以上

iPhone 4S,iPhone 5, iPhone 5S,iphone 6, iPhone 6p,iPad 3, iPad mini, iPad air等

Android 4.3及以上

华为,小米,OPPO,魅族,VIVO,Samsung Galaxy S III, HTC One 等

 

7.包装信息

包装信息

吸塑盘

外 箱

数 量

80个

4000个

净 重

40克

4.5公斤

毛 重

75克

9.5公斤

尺 寸

20 x 18 x 5 cm

32 x 23 x 40 cm

 

8.PCB设计说明

 

  

9.注意事项

1、该芯片中有CMOS器件,在运输、使用过程中要注意防静电。

2、器件接地要良好,减少寄生电感。

3、尽量手工焊接,如需机贴,请控制回流焊温度不要超过205摄氏度。

4、模块天线下面不要铺铜。

5、天线应远离其他电路,防止辐射效率变低和影响其他电路正常使用。

6、模块放置应尽量远离其他低频电路,数字电路。

7、模块的接入电源建议使用磁珠进行隔离。

  

 


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