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嘉立创阻抗多层板:层压结构及参数
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limeng
【官方工作人员】
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发表于2018-03-02 09:59:36
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电梯直达
嘉立创阻抗多层板:层压结构及参数前言:嘉立创因客户的强烈需求自2018年增加了层压结构及公布出来,极大的方便广大客户按嘉立创的层压结构及相关参数进行阻抗匹配设计,在下单系统中,将支持下面的层压结构,生产将严格按下列的层压结构进行生产,相关的层压结构嘉立创都生产了阻抗测试条进行了测试! 测试条现场测试的图片:http://club.szlcsc.com/article/details_11485_1_22.html#floor_22
一:阻抗设计相关参数: PP介电常数:
二:算阻抗的阻焊油相关常数
一:四层板阻抗层压结构一:成品板厚:0.8MM 1) JLC7628结构:
2) JLC2313结构:
二:成品板厚:1.0MM 1) JLC7628结构:
2) JLC2313结构:
三:成品板厚:1.2MM 1) JLC7628结构:
2) JLC2313结构:
四:成品板厚:1.6MM 1) JLC7628结构:
2) JLC2313结构:
五:成品板厚:2.0MM 1) JLC7628结构:
注:2.0板厚四层板只提供一种层压结构 二:六层板阻抗层压结构一:成品板厚:1.2MM
二:成品板厚:1.6MM
三:成品板厚:2.0MM
注:6层板暂时只提供一种层压结构
深圳嘉立创科技发展有限公司 WWW.SZ-JLC.COM 2018年3月1日星期四 深圳市嘉立创科技发展有限公司
PCB事业部:http://www.sz-jlc.com QQ:3001295068
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有两个梨
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发表于2020-08-05 15:51:49
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为什么一楼还有阻焊油的介电常数和厚度数值?第一次见,算阻抗要算到这么令人发指的精确吗?
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有两个梨
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发表于2020-08-10 12:14:37
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48#
请教楼主一个问题。 根据贵司的6层板叠层设计,top和第二层之间是0.1mm,压合PP材料2313的介电常数是4.05,我用网上的阻抗计算器算了一下: https://www.eeweb.com/tools/microstrip-impedance Trace Thickness 0.035mm Substrate Height 0.1mm Trace Width 0.1mm (4 mil) Substrate Dielectric 4.05 得到的Impedance是66.2 Ohms。如果线宽调整为0.15mm(6 mil),得到54.9 Ohms。如果线宽调整为0.18mm(7 mil),可以得到49.8 Ohms。 通常大家是需要50 Ohms阻抗的;对于DDR3,一些芯片可以宽泛到50-75 Ohms,一些推荐在55 Ohms +/- 10%,但大部分严格一些的是要求50 Ohms。很显然对DDR3这样的走线,6mil/7mil都不大可能,请问你们的建议是什么?我看到的一些参考设计都相应的降低了PP层的厚度。 |
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