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如何制作半圆焊盘

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发表于2016-08-18 14:58:51 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

为了防止贴片元件“立碑”,设计半圆贴片焊盘。不知道有什么好的方法没有。Protel 99se 。

同时也要支持网络,自动布线。求大虾分享经验和方法。

先在此谢过!



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发表于2016-09-28 17:59:32   |  显示全部楼层
2#

PRTOEL99其实什么异型封装都可以画出。
1.用AUTOCAD画出元件封装的外框,注意一定要闭合,保存格式为AUTOCAD 2000/LT2000 DXF(*DXF),注意画的时候格式设为MM.


2.导入PROTELL99,注意导入时为单位公制。先建PCB板文件,然后导入。
3.多边形覆铜,把GRID SIZE 和 TRACK WIDTH设置一样大或把TRACK设置得更大一些也行,把design RULE clearance constraint gap尽量设置小一点,一定要设置,不可为0哦。


4.打散覆铜,TOOL/CONVERT/UNGROUP COMPONENT(撤消元件组合),选中覆铜。

5.删掉不用的铜,EDIT/SECELT/CONNECTED COPPER,选中不要的铜,然后点CLEAR ,清除掉OK.


6,选中所要的铜,然后点复制(焊盘肯定是要开窗,那就COPY到solder mask)

 


你想要的异型焊盘是不是出来了。


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