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harvardx
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1#
电梯直达
如题: 请教大家: 工控工业仪表等pcb板上. 0603和0805谁更加合适一些? 现在的mcu 体积越来越小. 在一些小pcb上非常合适.与此同时.原来的0805贴片 显得非常庞大.请教大家.在实践中, 0603用于工控 工业控制上的几率多吗? 是否合适.? 请大家探讨. 
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4#
防污等级！焊端间距大，防污等级会更好些。比方，50V的0.1uF电容，有0603的，为什么还存在1206甚至更大封装的？因为有时要考虑产品的防污能力！
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6#
尚未遇到过。
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8#
现在的新型贴片机，好象都有自动测厚的功能吧，一般不至于打坏元件。微调，大多数时候是防止过度挤压锡膏，导致锡膏坍塌。
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21#
我觉得炉温曲线的设置导致0603出问题的可能性较大。有一次，我贴一个三洋的固态电容，工人说过炉后，电容都鼓起来了，我去现场测了下炉温，发现问题就在炉温。有些SMT供应商，长年不校正炉温的！
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25#
SMT工厂我是比较熟悉的，最大的问题在于品控管理。比方，有的SMT工厂，没有配备线上AOI检测锡膏印刷质量，工人又不管锡膏印刷质量，一些开孔小的BGA、QFN的钢网，有时钢网被锡膏堵孔了，也没人知道，会导致批量的焊接问题！这种现象，尤其在一些不恒温的SMT车间容易发生，因为车间温度高，锡膏干燥快，很容易堵孔。
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27#
对的，SMT最关键在于锡膏印刷，锡膏印刷这一关把好了，问题就少了一大半。炉后再AOI，对于BGA、QFN这些底部焊接的物料，已经等于0了！
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发表于2017-03-17 10:02:16
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