如题:

请教大家: 工控工业仪表等pcb板上. 0603和0805谁更加合适一些?  现在的mcu 体积越来越小. 在一些小pcb上非常合适.与此同时.原来的0805贴片 显得非常庞大.请教大家.在实践中, 0603用于工控 工业控制上的几率多吗? 是否合适.? 请大家探讨.

电容温度特性，不同材质会有影响。比方说风华的电容：

COG材质的0.1uF电容最小体积就只能做到1206

COG：30PPM/℃ 工作温度-55℃～125℃

X7R：+-15%(20℃时) 工作温度-55～125℃

Y5V：-80～+30%（20℃时）工作温度-25～85℃

市面上最便宜的Y5V在常温下还好，一旦温度环境变化，容量变化非常大。耐压值也会跟着有所下降。

没有做过实际测试，不敢下定论。

结合使用的环境，条件，应该会打很大的折扣。

通常来讲，封装大一点的受外部因素影响也会小一点。