希望贵公司越做越好，特针对应用过程中发现的一些细节提出改进建议。

1、  放置网络编号的时候，按Tab键能弹出对话框，方便输入网络编号名称。网络名称修改后，回车就保存并退出，而不是换行非要点击鼠标左键才能保存并退出（这样效率很低）。

2、  AD有个always drag选项，选中后移动器件时，连接的线会一起移动。EDA中此功能不可选，而且导线跟随移动只在2个器件IO口之间是导线连接时有效。建议此功能与AD类似，端口之间连接即使没有导线也默认为有导线，比如电气标识符GND与电容的管脚放在一起，那么电容移动，GND也跟着移动；电阻和电容的2个端点放在一起，电阻移动，电容不动时自动生成一根导线保持连接状态。

3、  原理图库器件信息建议做更改，以方便设计审核校对。比如下面图中的晶振和电容，从现在的原理图库中调用显示出来的信息很简陋。

建议更改成“NP0-0603-50V-20pF±5%”、“SMD_5032_2-8MHz±20ppm_20pF”。

电阻的改成比如“0603-10kΩ±1%”，如果把功率参数带上更好，因为有部分厂家有所谓的功率加强型，同样的封装，功率是普通型的一倍。“K”应该是小写“k”。

原理图库中电解电容现在的显示的信息如下：

建议做如下更改：

在原理图上显示的是容量，建议信息量多点，比如：“SMD_8x10.5-25V-330uF±20%_105℃_低阻”如果是long time的则加上“长寿命”。

如果原理图库和商城的产品分类信息中都这么改就能大大方便设计选型和评审审核。对于一个稍微资深一点的硬件工程师在设计的时候这些信息都是很关注的。

集成电路方面最好在描述栏里增加上器件的“ESD、MSL、温度范围”。

4、  PCB设计时绘制导线过程中按Tab键建议象AD学习，可以弹出修改导线线宽参数的对话框，回车就保存并退出。

5、  覆铜的安全间距建议可以单独设置，比如可以设置成与其它网络间距为“XX”mil。覆铜建议支持45度网格形。

6、  PCB设计好后提交立创制板和SMT，建议支持一键下单。目前的操作很繁琐，比用AD等还要烦，没有体现出立创全产业链整合的优势。

7、  目前立创EDA导出的坐标文件和BOM，SMT系统竟然识别不了或者出错。

已经测试中了，另外你可以让JLC帮你拼接，假如急的话。