SMT接下来需要完成的事项，本人也将亲自跟进！

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发表于2018-09-06 10:36:31 | 显示全部楼层

1# 电梯直达

嘉立创SMT第四期，因为本身的复杂性，完善的进度相对较慢，吐槽相对较多，为了更好的调配公司资源偏向SMT，本人将抽精力亲自介入SMT第四期的相关工作（PCB布局基本完成,只要稍加完善，将很快开放常规PCB打样免费24小时加急），后续将尽快完善以下部分：
1）贴片2片及5片能开放扩展库器件
2）尽快开放新的料号，软件以在开发，开发测试完后，将基本上没有任何局限性
3）完善价格体系，脱轨立创商城价格体系，价格体系只设两个阶段
4）尽快完善匹配的体验，将采用大数据人工智能技术，大大改善匹配的速度及准确度
5）完善完以上部分后，将进一步完善BGA的贴片 BGA贴片如果没有办法解决的话，将接受BGA来料！

SMT打样

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发表于2018-09-07 18:46:27 | 显示全部楼层

一个小小的建议：

不要一步到位，搞步子太大的第四期。我们都知道步子大了容易扯着蛋

强烈建议搞小步快走的迭代型的第四期，第五期，第六期等等。

每次扩20-30种料，加一台机器，多的机器可以在位但是直过。先把器件类型做上去，再把替换厂家做上去。这样的话程序上也好做一些。

每次更新，先把新的库文件做上来，对新SMT的推广作用比较大。

一步一步来，也能及时接受反馈，下一台并线也能反映真实的市场情况，比一口气全部上线要容易，也更符合市场。

望考虑。

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