小弟以前一直用的AD画图，直接发PCB给嘉立创做的，有的时候板子回来有些小细节和本来设计的不一样，应该是我的图上有些地方经过嘉立创CAM工程师处理处GERBER的时候有点出入。

      现在我改用PADS画图，然后出GERBER，自己先在CAM350上检查过一遍后给嘉立创的，刚刚试了几块板子，打板回来还比较满意。现在有个问题，以前做的板子要么是单板，要么就是发SMT厂家，由他们拼板后直接加工然后给我，钢网也是他们做好给我，我这边没处理过拼板。我是想在源头上做好拼板，也就是PCB源文件做好拼板，以后不管PCB单位或者SMT单位更换，我这边都不受影响。为此我特意用AD试了下拼板，特殊粘贴功能做拼板和好用。PADS我按网上写的也能拼板，就是标号问题，必须手动把原先的全部不显示，重新用文本替换，铜箔也需重新处理，甚是麻烦，allegro我也试了试，和PADS基本差不多，不知道有更好的方法没？或者用PADS或allegro的拼板最好在CAM350中拼板。

     CAM350中拼板的问题:

              1.单板中有个drill draw，也就是孔位图和表，这2样在实际PCB生产中具体体现什么作用，仅仅为了方便检查或者兼容以前的，可以手工钻孔？

              2.拼板时必须把上面那个图层删掉吗?

              3.单板我出完GERBER直接发PCB厂商就行了，经过拼板后的文件是什么格式啊，也就是说我在CAM350中拼板完成后，生成什么样格式的文件给PCB厂？

              4.CAM350中拼板，邮票孔也是自己加的吧？我只要了解下思路，另外Vcut是不是拼板时两块板紧靠着，又是直线，做的时候自动Vcut，也就是说PCB数控

                设备自动查看GERBER，不需要人工编程去选择Vcut，我对加工这款不是太了解，机械加工好多都是人工选择的

该内容只是表示了哪些拼板是对的哪些是错的，我现在也基本了解了，说白了就给下刀留有下刀的空间，毕竟锣刀是有直径的，不是一条线。

我现在就想知道的上面嘉立创教程里提到的PADS拼板源文件、gerber拼板文件怎么弄出来的：

1.比如说PADS里的源文件有些画了些拼板图，但只有一个拼板图里有PCB布线图，我估计是用CAD画了拼版图后，然后PADS导入DXF,再把布好线的线路板放进去表示一下，也就是做个示意图，然后发PCB加工厂加工，这种情况也就有可能不同的PCB厂按你示意拼板后会有点位置上的来去。

2.教程里提到的PADS拼板图，全部是2D线，包括电路走线也是2D线了，放在ALL LAYER里面的，不知道教程是不是用来表示PCB拼板的示意图，而不是实际拼板的时候也要把这些线什么都全部转成2D线。

请各位用PADS或者ALLEGRO或者CAM350或者其他软件来拼板的来说说自己的经验呢，大家交流交流，每个人都有自己的知识局限性

自己顶下，经过这段时间的疯狂补脑，现在对拼板有了大概的了解，说白了就是对PCB厂商那部分工作有了一个初步的了解。

1.PCB设计者，通常以PCB文件或者导出的GERBER文件交于PCB厂方，用AD设计的可能会自己直接在PCB中设计拼板，用其他的几款EDA软件的因为拼板不方便，通常给单板PCB或者GERBER文件，然后给个拼板示意图，交于PCB厂方安排拼板，这种情况就会出现不同PCB加工单位最后加工的拼板会不一样，贴片时涉及到钢网不一致的情况。

2.PCB厂方，不管客户提交的是PCB源文件还是GERBER文件，他们都要转成GERBER进行一些处理，当然其中大部分都是根据制造工艺对不符合工艺的地方（安全间距不够，文字太小等等）做少量更改（这步如果PCB设计者做到位，可以免掉），其余还要对无铜孔和有铜孔进行钻孔补偿，刀具合并（设计者也可以做到位，位，孔直径尽可能的一致），最后还要对外形及拼板分隔的地方进行走刀编程及补偿（所谓的锣带），这里就是上面我疑问的，拼板最后怎么成型，说白了就是人为编程控制先走哪一刀，先锣哪个地方，最后锣哪个地方。

我上面说的孔位图和表只是用来校核的，因为这个表基本是不会去改动的，PCB制造工程师根据这个来核对NC加工孔表和对长圆孔定义走刀，另外我上面说的邮票孔拼板，邮票孔是自己在NC加工表里面添加的，孔直径和间距根据PCB厂方参考的定，无铜孔和有铜孔根据PCB加工厂的工艺有可能用一个NC钻表或者用2个NC钻表（所谓的二钻，在铜箔等处理完后再钻的孔，据此我认为PCB的安装定位孔，如无特殊要求用有铜孔对加工来说还方便点）.

    CAM350里面同种板拼板，我现在的方案（看别人的视频，然后加上自己的理解）是新建一个gerber层，把板子复制排版好（带表的那个钻孔图，我没有复制），板子与板子之间用邮票孔连接，再加上工艺边，定位孔，mark点，拼板外形就在这个层里。

     定位孔、邮票孔加到NC钻孔表里去，mark点加到顶层、底层、防焊层，然后重新导出GERBER和钻孔数据，下次发PCB加工就以此加工，不知道此方案是否正确，请PCB加工方面的指教下。

   PCB板的利用率最高的方法是PCB加工单位考虑拼板，然后多块拼板根据PCB料尺寸再拼板开料，实际上PCB设计者拼好板给PCB加工单位，对实际的PCB利用率影响估计也不是太大，毕竟PCB加工单位做的板子种类很多，不同客户的板子一组合就可以把PCB利用大大的提高了。 

  对于拼板的要求，我总结了下大概以下几种,不足之处请大家指出：

     1.板与板之间不能出现锐角和直角（严格来说不能小于180°的角），因为PCB加工时用锣刀（也就是铣刀）旋转加工，铣刀有直径的，不可能像线切割一样可以割锐角或直角。板子最后加工是先把板子里面的板与板之间的区域铣空，最后再V割或邮票孔开孔。

    2.板与板之间拼板，同一种板最好方向一致，方便贴片加工。

    3.所有的小板子不能再V割或者铣加工时相互失去支撑而变成单板。

    4.V割的那一条线必须2端到头的，中间可以不连续，先铣内部后最后来V割也没事。