【调查】你画封装的原点是优先用第一脚/焊盘做还是用封装中心？

查看： 10283 回复： 16	【调查】你画封装的原点是优先用第一脚/焊盘做还是用封装中心？
主题回复	发表于2018-10-10 10:39:08 \| 显示全部楼层 1# 电梯直达有用户喜欢第一个脚/焊盘做原点，也有用户喜欢用封装的中心做原点，我的理解是：第一个脚做原点：对于标准间距的封装会利于绘制导线，非标的就需要修改栅格；封装中心做原点：利于元件旋转和SMT定位校正，有引脚不方便画导线。目前立创EDA正在绘制的封装是优先以封装中心做原点；当前版本的编辑器，如果封装的焊盘中心不在栅格上时，绘制导线进入焊盘中心会出现偏移，该任务已经安排在v6.1进行修复。请问大家画封装时是优先用哪种方式的？ 1、第一个脚/焊盘做原点 2、封装的中心做原点封装原点元件中心元件原点封装定位点回复收藏举报
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