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元坤智造 YKS10S-NA lora无线模块新体验

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发表于2019-02-28 14:32:23 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

一、概述

YKS10S-NA型无线模块一款基于SX1278的具有LoRa直序扩频技术的高性能模块,灵活邮票孔连接,具备超低功耗硬件设计和细致调校过的射频性能,同时兼容设计了功率放大器的版本,实现灵活的发送功率配置增加了链路预算,给复杂的应用环境提供可靠的兼容方案

二、基本性能

 

类别

描述

备注

频段

470MHz-510MHz

可配置成其他频段

最大发送功率

100mW

3.3V/110mA

最大发送功率(带功率放大器)

250mW

3.3V/40mA

5V/200mA

调制方式

FSK,GFSK, MSK, GMSK, LoRaOOK

 

接收灵敏度

-113 dBm

GFSK,

BT=0.5

FDA=20KHz

BR=10Kbps

-129 dBm

LoRa

FDA=125KHz

SF=9

工作电压

1.8-3.6V

 

工作温度

-40  ~ +80 

 

工作湿度

10%~90%,无冷凝

 

存储温度

-40  ~ +115

 

 

三、结构定义

 

 

 点击查看大图 

管脚序号

定义

功能

1

3.3V

模块主电源输入,电压:3.3V,,电流150mA,纹波小于50mV

2

GND

电源地

3

RESET

模块复位脚,低电平有效

4

RF SWITCH CONTRL

射频开关控制脚,高电平处于发送状态,低电平处于接收状态

5

SPI_CLK

 

6

SPI_MISO

 

7

SPI_MOSI

 

8

SPI_CS

 

9

5V

功率放大器电源输入,电压:5V,最大电流300mA,纹波小于50mV;此管脚只在有功率放大器的版本有效

10

GND

电源地

11

ANT

天线接口,特性阻抗50,可选配IPEX母座

12

GND

电源地

13

DIO_0

 

14

DIO_1

 

15

DIO_2

 

16

DIO_3

 

17

DIO_4

 

18

DIO_5

 


PCB封装

 

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推荐原理设计

  点击查看大图

推荐射频设计

  

射频区域layout需要做50欧姆特性阻抗控制,在典型2PCB设计中,1.6mm厚度FR4板材,射频走线宽度为1mm,走线与铺铜之间间距0.2mm,走线周围铺满地孔。射频走线远离各种电源高速线,避免产生干扰

 

 

 

 

 

七、注意事项 

1. 模块的包装、储存应符合GB/T 15464《仪器仪表包装通用技术条件》有关规定。运输过程中,应避免摔掷、雨淋、强烈热辐射和腐蚀物的浸蚀。

2. 保存模块应在原包装内,保存的环境温度为-40℃~+70℃,相对湿度不超过85%,空气中无腐蚀性气体。

3. 模块不应长时间裸露在空气中,避免接口的氧化。



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发表于2020-05-14 15:41:12   |  显示全部楼层
2#

有方专注于为产业物联网提供接入通信产品和相关服务,产品涵盖2G/3G/4G/NB-IoT/eMTC等无线通信模块及整机、管道云、接入云,广泛应用于智慧能源、车联网、工业物联网、商业零售、智慧城市等行业。



  

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