一、方案简介

本方案基于GD32E231 Cortex-M23内核的MUC为主控；采集温湿度进行本地显示并通过WiFi上传至云平台，进行远程监控。温湿度传感器采用DHT11；通信部分采用WIFI模块ESP12F；显示部分采用0.96寸的OLED显示屏。

二、GD32 MCU产品介绍

1. 系统及存储器架构
GD32E23x系列器件是基于ARM® Cortex?-M23处理器的32位通用微控制器。 Cortex?-M23处理器的所有存储访问， 根据不同的目的和目标存储空间，都会在AHB总线上执行。存储器的组织采用了ARMv8M结构，预先定义的存储器映射和高达4 GB的存储空间，充分保证了系统的灵活性和可扩展性。 

1.1. ARM Cortex-M23 处理器
Cortex?-M23处理器是一个低功耗32位处理器。 适用于需要一个区域优化处理器来进行深度嵌入式应用的场景。 Cortex?-M23处理器为开发人员提供了显著的好处，包括：
-  一个简单的体系结构，易于学习和编程；
- 超低功耗、 高效节能；
- 优秀的代码密度；
- 确定性、 高性能中断处理；
- 向上兼容Cortex-M处理器家族系列；
Cortex?-M23处理器通过精简强大的指令集和广泛优化的设计提供高效处理能力，提供包括单周期乘法器和17周期分频器的高端处理硬件。
Cortex?-M23处理器高度集成了一个可配置的嵌套矢量中断控制器（NVIC），以提供业界领先的中断性能。
下面列出由Cortex?-M23提供的一些系统外设：
- 低延迟，高速外设I/O端口；
- 向量表偏移寄存器；
- 断点单元；
- 数据观测点；
- 串行调试接口。 

1.2. 系统架构
GD32E23x 系列器件的系统架构如下图所示。 该 AHB 矩阵是一个基于 AMBA 5.0 AHB-LITE的多层总线， 这个结构使得系统中的多个主机和从机之间的并行通信成为可能。 该 AHB 矩阵中包含属于 Cortex?-M23 内核的 AHB 总线，以及内核外的 DMA 共 2 个主机。 该 AHB 矩阵还连接了 4 个从机，分别为： FMC、内部 SRAM、 AHB1 和 AHB2。AHB2 连接 GPIO 端口。 AHB1 连接 AHB 外设， 包括 2 个 AHB-APB 总线桥。 AHB-APB 总线桥提供了 AHB1 和两条 APB 总线之间的全同步连接。两条 APB 总线连接了所有的 APB 外设。 

三、方案介绍+系统框图

1.方案介绍：
采用GD32E231C8T6作为主控，通过引脚PB8单总线的方式与温湿度传感器DHT11通信实时采集温湿度。通过IIC（PB11-SCL、PB10-SDA）通信方式把采集到的温湿度实时显示在0.96寸OLED屏上。用USART（PA9、PA10）与WiFi模块ESP-12F通信，把数据发送到物联网监控云平台TLink。用户通过浏览器可以随时观察温湿度值。

2.程序流程图

3.系统框图

四、实验照片

1. OLED实时显示的数据
  

2. TLink云平台实时显示的数据与OELD屏显示一致

五、程序代码

GD32E231-WIFI.zip