立创的pcb+smt贴片很方便，物料导入也很方便，但是在实际操作的时候，发现还是有点不太方便的地方。

根据立创提供的物料库选择物料设计电路，一切都十分顺利，直到smt贴片下单，上传完bom后系统匹配物料，然后突然被告知没有库存。这时候再回去改图纸，更换物料，相当于设计要重来一遍，而且也不知道自己选的物料会不会又是没有库存……

如果是打样，5-10pcs，量少自己焊接，还能接受。如果是做小批量，一次下单几十甚至几百pcs，这怎么办？只能全部手工焊接

一般比较容易缺料的都是芯片类的，（其他小料可以直接更换相同封装的其他物料），遇到QFN封装外部引脚都没有，焊接很麻烦。

遇到这种情况就让人很崩溃，完全没的选。希望立创能把可贴片的物料库存查询提前到打样流程之前，

生产线物料多，物料变化比较快，不可能实时更新物料，这样工作量太大，也不现实。

但是对于小批量和打样的订单，其实一次用不了太多料，所以不太关注精确的库存数量，只需要有一个大致预期即可，

希望立创结合内部现有流程，能稍微优化一下，方便大家对于缺料能有个提前准备，避开这些可能导致开发时间延期的小坑。

十分感谢。