请教一下大神
我需要实现如下图的效果
部分焊盘上边是丝印，也就是不能焊接，以前AD我就直接删掉其中一个焊盘，可是EDA不可以直接在PCB上删，只能改封装。（如果能改，还请指教）
这种效果我想到了EDA的实心填充，然后-》全填充-》顶层阻焊。不知道这样JLC开出来的板子会不会实现类似的效果？
或者说是要实心填充到丝印层我试过?
还请赐教？
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发表于2019-06-04 03:20:07
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