一直在嘉立创打板，包括小批量。

嘉立创的电路板过孔盖油轻微、发黄，以不上锡为标准。

有一次，焊盘和VIA离的太近，而过孔盖油轻微、发黄，手焊，焊盘上锡过多，焊盘和过孔短路了。

投诉，官方答复：只能保证过孔不上锡，非问题。

自此之后，电路板增加了规则：焊盘和VIA间距须大于8mil

尽管增加了规则，但任然很担心焊接时不小心导致短路。自此，小批量就不敢走嘉立创了。

近半年来，试了一些其他打样厂，都能做到过孔完整盖油、不发黄。

论坛上也断有人反馈盖油问题。

建议嘉立创稍微重视一下这个细节问题，让用户感受到品质更高。别人能解决好，你们应该也能解决。

谢谢！

麻烦看下这个帖子的描述，

http://club.szlcsc.com/article/details_42329_1.html

的确是部分过孔盖油不全，注明：图中过孔都是0.5mm的，原文件中都是盖油的。