相信广大电子工程师都会遇到封装名命名的难题，现在立创EDA给大家提供一个参考方案 - 《立创EDA封装库命名参考规范》。

        每家公司都应该有自己的封装命名规范，立创EDA也不例外，立创EDA拥有超过18W的官方库（立创商城库），多个工程师在建封装的时候，更需要统一的画库规则和封装命名规则，以确保库的一致性和封装的复用性。

        由立创商城工程部和立创EDA团队的编写，经过半年时间的磨合，现我们很高兴的对外发布《立创EDA封装库命名参考规范》。

立创EDA已经根据新的封装命名规范建立封装半年多，以后也会根据这个规则不断绘制新的库。

        广大立创EDA用户也可以根据这个规则：

1、查找指定封装类型的元件；

2、根据这个规则创建自己的或者团队的或者公司封装；

3、快速复用官方的库。

        亮点：

1、在命名上采取了 “封装类型 _ 脚数 - 体宽 - 脚距 - 体长 - 一脚方位 - 极性方向 _ 系列名” 的规则，使用者可以快速明确封装大部分信息

2、覆盖了常用的大部分元件分类与封装类型，可以快速定位查询

3、不断根据新的元件或者封装类型扩展新的命名规则，持续更新维护

4、公开分发，无论个人还是企业，都可以免费使用

        缺点：

部分封装类型命名的标题过长

官方下载：

下载2：立创EDA封装库命名参考规范_2021.09.02.pdf

网友整理版本

立创EDA元件创建规范_阅读版_林羽人生整理_2020.01.02.pdf

立创EDA元件创建规范_装订版_林羽人生整理_2020.01.02.pdf 

在线阅读

 https://shimo.im/docs/0765b0f4a4704ecb/read

使用中如果有其他意见与建议，请联系我们

谢谢！

1、加了管脚的长度

2、根据规格书最大值。默认是焊盘中心之间的间距