PCB板为4层板，内层设置为信号层（设置内电层的时候，这两层不能单独设置间距），使用的敷铜，导出gerber后，中间两层文件xxx.G1、xxx.G2，那么问题来了：

1.    gerberView查看的时候，发现上图中黑圈里面的铜应该是扣掉的，但是为什么导出来不能扣掉？

2.    EDA里面有可以设置导出gerber的选项？我没有找到任何可以设置的地方？

3.    中间两层设置为内电层的时候，不能单独设置与过孔的间距，虽然可以通过网络规则设置来进行调节，但是改规则同样对处于其它层的相同网络生效，这样操作就很复杂了，有没有办法解决？

另外提几个操作问题，刚用了两三天，可能有些问题是操作不够熟悉：

1.    使用敷铜、实心填充绘制多边形的时候，不能设置45°斜线，绘制很不方便...

2.    如果有多个导线、矩形、多边形叠、敷铜等元素叠加在一起的时候，没有办法选择位于下面的元素，尤其是底层的元素整体比顶层小的时候....

3.    内电层和敷铜默认的是过孔敷全铜，焊盘十字连接，但是在许多情况下，中间层设计上都是采用焊盘全敷铜，这种使用没法设置，还是有些不方便...

4.    调整走线，不能多根走线同时调节...

1.    gerberView查看的时候，发现上图中黑圈里面的铜应该是扣掉的，但是为什么导出来不能扣掉？

这个问题可能是没有说清楚，我的意思是，黑圈里面那点孤立的铜，应该也是被抠除掉的；

现在是这样：

理论上应该是这样吧？