最近经常在jlc进行投板和smt，本着增加效率避免出错的原则，尽量按照jlc的要求来设计封装库和设计图纸。

最近在smt的时候发现 有两个库的0角度好像和要求不符，经过核对可能是jlc这边的规则有问题，能否审核一下？

一个是单片机stm32f103R系列的 LQFP64脚的。

我的设计如下： 

查看了st的官方手册如下：

网上随便搜几个LQFP封装的芯片，绝大多数也是符合这种规律，也有极少数奇葩不一样的。  jlc的 smt好像是逆时针旋转了90度，刚好和极少数奇葩的芯片包装角度一致了。

第二个问题是三极管的SOT23的，我的封装和网上随便搜的包装方式如图，实际smt的时候缺旋转了180度。希望smt这块能核对一下。

你这个里面的第6种明显是有问题的

你看看我在顶楼上传的st的官方资料，包括ST ，Ti在内的大多数都是按照我顶楼那样排的。只有极其少数的才按照你们文档上这个角度。