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SMT封装0角度问题疑问,LQFP64和 sot23
huarana
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发表于2019-12-04 11:08:15 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

最近经常在jlc进行投板和smt,本着增加效率避免出错的原则,尽量按照jlc的要求来设计封装库和设计图纸。

最近在smt的时候发现 有两个库的0角度好像和要求不符,经过核对可能是jlc这边的规则有问题,能否审核一下?


一个是单片机stm32f103R系列的 LQFP64脚的。

我的设计如下: 

 

查看了st的官方手册如下:

 

网上随便搜几个LQFP封装的芯片,绝大多数也是符合这种规律,也有极少数奇葩不一样的。  jlc的 smt好像是逆时针旋转了90度,刚好和极少数奇葩的芯片包装角度一致了。


第二个问题是三极管的SOT23的,我的封装和网上随便搜的包装方式如图,实际smt的时候缺旋转了180度。希望smt这块能核对一下。

  



立创EDA罗工
78
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发表于2019-12-04 18:16:44   |  显示全部楼层
4#
旧的封装没有根据0度来,立创EDA新的都会按照正确0度来的,除非规格书没有,只能按常用的来取
技术支持微信:请前往lceda.cn获取二维码,官方群:不再提供QQ群,公众号:立创EDA 或 开源硬件平台

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