封装角度的疑问 - 立创社区

查看： 6328 | 回复： 12

封装角度的疑问

主题

发表于2019-12-21 10:53:06 | 显示全部楼层

1# 电梯直达

如下图所示，PCB的坐标文件为27度，但是预览图里面的SOT-23都需要更改180角度。难道封装图设计有问题？

主题

发表于2020-03-10 15:08:26 | 显示全部楼层

发表于2020-03-10 14:44:48 8# 遇到同样问题，本想支持国产软件，使用的立创EDA，立创的库结果自动识别总是会识别错误，明明PCB文件上都没问题，贴片时却...

这个与EDA没有关系，是库的方向问题。

请选择禁言时长：

1天

3天

7天

1个月

3个月

永久

是否清除头像：

是

否

禁言/删除备注：

昵称：

温馨提示：昵称只能设置一次，设置后无法修改。
只支持中文、英文和数字。

请选择举报类型：

垃圾广告营销

不友善内容

侮辱谩骂骚扰

涉嫌抄袭、盗用

淫秽色情信息

违法有害信息

其他

请输入详细内容：

升　　降：

选择时间：

时分

顶部

* 姓名：
* 手机号码：
* 报名人数：	报名人数超过一个请在备注中填写其他人手机号码及身份证号码。
备注：