一、【层压顺序】

1、选择gerber文件下单之后，系统提示选择层压顺序，如图

2、而我们使用AD生成的gerber文件，几个信号层如下图，文件名都一样，后缀名不一样，分别对应不同的层，按默认来说，层压顺序是（TOP）GTL-G1-G2-GBL（BOTTOM）

3、问题是，如上所示gerber是否已经包含层压顺序？还是说需要在文件名（非后缀）中再单独标识出来？比如把如图的四个JetPCB分别改为TopLayer，mid1，mid2，BottomLayer？谢谢~

二、【关于mechanical layer和keepout layer】

1、按我从字面上的理解；板边，非金属化内孔/槽，应该属于机械层。而keepout层仅仅用于规则层面的禁止布线。

2、但是好像业内又一直有一种默认规则，就是keepout也可以用来表达外框。

3、那么，实际使用时，我们到底应该用哪一层来表达边框？因为看到JLC在AD出gerber的这篇教程里面（http://club.szlcsc.com/article/details_49_1.html），似乎有输出keepout层而未输出mechanical层。

三、【线宽的理解】

用于表达边框和内孔/槽的线，无论是mechanical还是keepout绘制的，由于线本身都有宽度，那么实际加工的时候，线本身的宽度是如何处理的呢？

有朋友可能会说线太细，在公差范围内，不考虑。但这里纯讨论技术问题，我们假设这个线画的很粗，比如2mm。

1、系统自动寻找这条线的中心线，以中心线为矢量路劲来加工？

2、这2mm宽度所对应的板面，会完全被保留，或者完全被切割？

注：以上可能性不讨论公差问题。纯粹指除了公差之外的有效数据部分。

四、立创SMT只能使用立创提供的库文件来绘制的PCB文件才支持下单？只有立创提供的库文件内的元器件才可以贴片？