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电梯直达
主要红外传感器芯片：MTP10-B7F55 ：封装：TO-46 运算芯片：LTC8551XS8/R8:封装： SOT23-5 /SOIC8 单片机：RJM8L151C8T6:封装： qfp48 ADC[模拟转数字]：SC1259芯海SOP16TM7711天微SOPHX710C/710BAVIA 海芯sopCS1258芯海TSSOPTM7077天微SOP16LCD驱动芯片：型号品牌封装TM1621天微ssop48 QFP44电源芯片 型号品牌封装LM385-1.2/2.5国半、TITO92/SOP8HT7533HOLTEK合泰SOT89 |
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HOLTEK/合泰MCU， Amiccon/笙科 无线IC， Tontek/通泰 触摸IC 优势供应，技术支持，欢迎联系：18576740188 ，Q 1971885589
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发表于2020-03-19 14:21:13
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