如何在cam350中拼接两块不同的板子.pdf 

深圳核兴电子专业从事电子电路板设计，常年承接多层高密度PCB设计业务。

团队能力：所有人员设计工作经验超过15年以上。

设计工具：精通应用PADS，ALLEGRO，AD等设计软件。

设计产品领域：国防设备，医疗设备，军事设备，消费类，网络通信、工控、精密仪器、航空航天、汽车电子，电脑主板X86,笔记本等。

设计方案包括：INTER，AMD, MTK, RK, 高通，全志，英飞凌，海思等。

设计能力：1-30层PCB板（通孔/盲埋孔）

联系方式如下：

部门：硬件部

姓名：Mike

邮箱：mike@allegropads.com

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