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不建议在贴片焊盘上增加过孔,特别是BGA焊盘上。

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发表于2020-10-27 09:07:39 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

机贴前需要焊盘上印刷锡膏,锡膏在回流焊的时候会融化成液体;

如果焊盘上的孔,锡膏会从孔内流走,导致焊盘虚焊 焊点开路。

 


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发表于2020-11-04 10:13:43   |  显示全部楼层
2#
厂家没有塞孔工艺,还敢在BGA焊盘打孔,也是人才啊

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