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不建议在贴片焊盘上增加过孔,特别是BGA焊盘上。
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发表于2020-10-27 09:07:39
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电梯直达
机贴前需要焊盘上印刷锡膏,锡膏在回流焊的时候会融化成液体; 如果焊盘上的孔,锡膏会从孔内流走,导致焊盘虚焊 焊点开路。
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发表于2020-11-04 10:13:43
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厂家没有塞孔工艺,还敢在BGA焊盘打孔,也是人才啊
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